熱門股／馬年ASIC大戰GPU？　台廠7雄點將

財經中心／廖珪如報導

隨著人工智慧（AI）應用重心由訓練轉向推論（Inference），分析師指出，2026 年 AI 晶片產業結構將出現關鍵轉變，具備成本優勢的 ASIC 架構需求明顯升溫，並有望在雲端服務供應商（CSP）端加速滲透，成為推動半導體產業新一波成長的核心動能。研究指出，至 2026 年，全球 AI 算力需求中，超過 65% 將來自推論環節。相較 GPU，ASIC 採用去除冗餘邏輯的專用架構，在單位推論成本（Cost per Token）上具備約 40% 至 60% 的結構性優勢，使其在大規模推論場景下的經濟效益顯著放大。

法人報告評估ASIC訂單將由7檔台股吃下，包括前端設計聯發科（2454 ），高階 PCB 板材則台光電（2383）、精成科（6191）、探針卡供應商旺矽（6223 ） 、測試板精測（6510），段封裝與測試京元電（2449 ）、日月光投控（3711）

雲端服務商大力發展ASIC

法人預估，2026 年全球 AI 加速器市場規模年增幅可達 75% 至 85%，其中 ASIC 出貨占比將提升至約 35%，市場規模上看 650 億美元。惟由於單價較 GPU 為低，若以產值計算，GPU 仍將占整體市場約 75%，ASIC 則約 25%。以實際部署來看，全球 AI 資料中心每安裝 10 張加速卡，約有 3.5 至 4 張將來自 ASIC。

在主要應用端方面，分析師指出，Google 自研的 TPU 系列晶片在整體系統總持有成本（TCO）上，較 NVIDIA GB200 伺服器低約 44%，足以彌補其在理論峰值運算效能（FLOPS）上約一成的差距。儘管 TPU 的軟體生態不若 CUDA 成熟，但對於具備高度資源與規模的雲端客戶影響有限。法人認為，2026 年將是 TPU 正式邁向 CSP 主流標配的關鍵里程碑，並直接對標 NVIDIA 在雲端市場的地位。

台廠供應鏈分佈7檔

在供應鏈布局方面，研究指出，2026 年 ASIC 浪潮下，TPU 及其相關供應鏈將為首要受惠者。晶片設計與整合方面，由 博通（AVGO US） 負責整顆 ASIC 晶片供應予 Google，而 聯發科（2454 ） 則負責 I/O chiplet 與部分先進封裝設計，並導入自家 224G SerDes 技術。

法人估算，2026 年 Broadcom 相關 CoWoS 用量約 20 萬片，聯發科約 2 至 3 萬片，並預期 2027 年聯發科用量將進一步放大至 7 至 8 萬片，使整體 TPU 晶片出貨規模上看數百萬顆等級。其他供應鏈方面，整機組裝由 Celestica（CLS US） 負責，並與 Google 協同進行機構與系統設計；高階 PCB 板材則由 台光電（2383） 提供，主打高層數、高速與低損耗板材，以支撐 TPU、HBM 與高速 I/O 架構。

在測試與封裝環節，旺矽（6223 ） 為 TPU 晶圓測試的主要探針卡供應商，精測（6510） 供應測試板；PCB 廠精成科（6191） 透過併購日本 Lincstech，間接切入 TPU 供應鏈；後段封裝與測試則由 京元電（2449 ） 與 日月光投控（3711） 負責。分析師認為，隨著 AI 推論需求快速放大，ASIC 將不再僅為輔助性選項，而是成為 CSP 降低成本、提升部署效率的關鍵解方，相關供應鏈在 2026 年後的成長動能值得關注；惟仍須留意 AI 投資週期波動及雲端資本支出變化帶來的風險。

三立新聞網提醒您：

內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。