新聞幕後／強攻AI代工門票！力積電神操作　看穿黃崇仁「小心思」

財經中心／師瑞德報導

在半導體產業結構性調整的關鍵時刻，力積電（6770）董事長黃崇仁以精悍的經營手腕，為公司開闢了一條通往高階AI市場的捷徑。透過將苗栗銅鑼科學園區的12吋晶圓廠（P5廠）以18億美元（約新台幣569億元）售予全球記憶體龍頭美光（Micron），力積電不僅一次性清償債務、改善財務結構，更藉此與國際大廠深度綁定，將營運重心從廝殺激烈的成熟製程紅海，轉向技術密集的AI先進封裝與特殊代工領域。

資源重整！以現金流驅動結構性轉骨

這筆高達569億元的交易，對於近期面臨虧損壓力的力積電而言，是穩定軍心的關鍵補帖。除了顯著提升公司淨值，力積電更計畫將資金投入新竹廠區的升級，並採取「有序搬遷」策略，將銅鑼廠原有的技術團隊與設備移回新竹，確保營運與人員穩定。市場預期，這項「減法經營」的利多效應，最快將在明日（19日）開盤反映在股價表現上，不僅具備跳空上漲的潛力，更象徵市場對其「瘦身成功」的正面認可。

技術深化！切入HBM後段封裝與3D堆疊

力積電此舉的核心在於「以廠易技」。根據協議細節，美光將以預付款或長約方式，鎖定力積電在高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓製造（PWF）的產能支援。這意味著力積電不再只是單純的晶片代工廠，而是進一步升級為AI供應鏈的關鍵封裝夥伴。未來，力積電將全力發展3D晶圓堆疊（WoW）、矽中介層（Interposer）以及矽電容（IPD）等技術，利用其獨有的DRAM與邏輯晶片整合經驗，解決AI運算的頻寬瓶頸，這正是美光等記憶體巨擘急需的產能補給。

技術壓制！3D堆疊打造AI運算大樓

力積電之所以能在競爭激烈的半導體戰場中脫穎而出，關鍵在於其擁有聯電與世界先進所欠缺的「記憶體與邏輯製程」雙棲實力。董事長黃崇仁曾直言，力積電具備 12 吋廠產能與深厚的 DRAM 背景，這是其他純代工廠難以跨越的門檻。

憑藉獨門的 3D 堆疊工法，力積電打破了傳統晶片的平面配置，將記憶體直接「立體化」建構在運算邏輯層之上。這種宛如建構「運算大樓」的技術，不僅成功消除資料傳輸的延遲痛點，更在提升運算效率的同時達成極低功耗，完美對接 AI 高速運算與邊緣裝置（Edge AI）對性能的極致渴望。

避開紅海！轉型高毛利「特殊代工」之路

黃崇仁的這盤棋局，旨在將力積電從「重資產負擔」中解脫，並逐步淡出低毛利的驅動IC與一般消費型晶片市場。藉由與美光的戰略合作，力積電將資源重新配置於電源管理IC（PMIC）、氮化鎵（GaN）及MOSFET等功率元件。這種靈活的轉身，使力積電避開了中國成熟製程的價格戰，並利用台灣作為全球AI應用核心的地理優勢，強化與國際大廠的代工夥伴關係。這場18億美元的交易，無疑為力積電在2026年後的AI競爭中，換取了一張含金量極高的入場券。

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