盤前／逢低買進低軌衛星　台廠7雄必收

財經中心／廖珪如報導

隨著全球網路通訊需求快速攀升，並在地緣政治與數位基礎建設需求推動下，低軌衛星（LEO）產業正加速進入商轉階段。產業界指出，2026 年將是低軌衛星全面放量的關鍵轉折年，隨著亞馬遜正式加入商轉行列，加上 SpaceX 透過新一代火箭大幅壓低發射成本，全球衛星佈建競爭將進入白熱化，台灣供應鏈可望迎來結構性成長契機。

低軌衛星具備低延遲、高頻寬與低耗能等優勢，不僅能補足偏遠地區通訊需求，也逐步成為各國強化通訊韌性與國安布局的重要基礎建設。在此背景下，產業龍頭 SpaceX 持續拉開與同業的技術與成本差距，其新一代 Starship V3 火箭預計於 2026 年第四季進入商業化階段，單次可搭載 60 至 100 顆衛星，遠高於現行 Falcon 9 的 25 至 30 顆水準。

SpaceX 年發射量挑戰 3,000 顆：AWS 追趕商轉進度並多元佈局發射夥伴

產業界預估，SpaceX 於 2026 年全年新增發射的衛星數量可望突破 3,000 顆，超越過去兩年的發射規模。另一方面，過去進度相對落後的 Amazon Web Services（AWS）亦加速追趕。AWS 於 2025 年完成首批衛星發射後，預計自 2026 年起正式進入商轉階段。為因應美國聯邦通訊委員會（FCC）對衛星佈建時程的要求，AWS 除原有合作夥伴外，亦新增 Arianespace 與 Blue Origin 作為發射夥伴。

產值十年上看 2,600 億美元：通訊酬載佔七成且五年汰換週期帶動動能

在市場規模方面，研調機構預估，全球衛星通訊市場產值將由 2023 年的 896 億美元，成長至 2034 年的 2,607 億美元，年複合成長率達 9% 以上。其中，通訊酬載佔整體應用約七成，加上低軌衛星平均壽命僅約五年，未來汰換需求將形成長期且穩定的出貨動能。

台廠供應鏈全方位佈局：從 CCL 材料、衛星板到射頻元件的完整優勢

產業界指出，台灣廠商在低軌衛星的材料、零組件與地面設備領域具備完整供應能力：材料與 PCB： 銅箔基板廠 台光電（2383）、台燿（6274） 受惠高頻材料需求；PCB 廠 華通（2313） 與 燿華（2367） 深耕衛星通訊板。網通與地面設備： 啟碁（6285） 受惠地面站與用戶終端需求。射頻與微波元件： 昇達科（3491） 為關鍵天線供應商、光通訊： 萊德光電（7717） 切入雷射通訊光纖被動元件。

規模化商轉動能確立：台廠具備技術門檻成為全球衛星擴張重要夥伴

整體而言，在 SpaceX 與 AWS 兩大巨頭推動下，低軌衛星已由概念驗證邁向規模化商轉，產業成長動能明確。隨著發射成本下降與應用場景擴大，台灣具備材料、PCB、網通與射頻技術優勢的供應鏈廠商，未來數年營運展望偏向正向，將成為全球低軌衛星產業擴張的重要受惠者。

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