財經中心/廖珪如報導
華邦電積極推進 16 奈米製程導入,並同步擴充 DRAM 與 Flash 產能,以支撐未來數年成長需求。其中,高雄廠將持續擴充 DRAM 產能並逐步轉進 16 奈米製程;台中廠則以 Flash 產能為核心,涵蓋 NOR 與 NAND Flash,同時保留部分 legacy DRAM 產線,維持產品彈性配置。目標價被調高。(示意圖/PIXABAY)在記憶體報價全面走升帶動下,華邦電(2344)營運動能持續轉強。市場分析指出,DRAM 與 Flash 產品價格同步上揚,反映產業供需結構出現實質性改變,在 AI 應用快速擴張、排擠非 AI 記憶體產能的背景下,DDR4 市場尤為吃緊,帶動華邦電接單動能與獲利展望同步改善,維持「買進」評等,目標價調高至 158 元。
DDR4 市場供給高度緊繃:大廠產能轉向 AI 應用、第一季合約價具顯著上漲空間
市場觀察顯示,自 2025 年下半年起,DRAM 市場供需結構已出現轉折,訂單動能明顯轉強。隨著 AI 需求持續擴張,國際大廠產能加速轉向高階應用,傳統 DDR4 供給遭到排擠,使原本屬於利基市場的 DDR4 價格漲勢格外顯著。近期 DDR4 合約與現貨價格大幅走升,市場預期 2026 年第一季 DRAM 合約價仍有顯著上漲空間,供需結構維持高度緊繃。
Flash 產品線同步回溫:2026 年 EPS 預估達 9.91 元、獲利結構隨報價紅利優化
除 DRAM 外,NOR Flash 與 NAND Flash 市場亦同步回溫。市場分析認為,在工控、車用與嵌入式應用需求回升下,Flash 產品價格具備續漲基礎,成為華邦電獲利上修的重要支撐。在報價紅利帶動下,市場預估華邦電 2026 年稅後每股盈餘(EPS)可望達 9.91 元,較前一年顯著成長。分析指出,華邦電不僅受惠於 DRAM 報價上行,Flash 產品線同步回升,有助產品組合優化與毛利率提升,使整體獲利具備進一步上修空間。
產能布局與製程升級:推進 16 奈米先進製程、CUBE 專案挹注中長期動能
為因應訂單成長與提升交付能力,華邦電持續加大關鍵設備與廠務投資,加速產線成熟度並提升先進製程良率。市場分析指出,公司正積極推進 16 奈米製程導入,並同步擴充 DRAM 與 Flash 產能,以支撐未來數年成長需求。其中,高雄廠將持續擴充 DRAM 產能並逐步轉進 16 奈米製程;台中廠則以 Flash 產能為核心,涵蓋 NOR 與 NAND Flash,同時保留部分 legacy DRAM 產線,維持產品彈性配置。此外,CUBE 專案預計自 2027 年起開始對營收產生貢獻,為中長期成長增添動能。
產業正式走出谷底、供給收斂與需求擴張構築評價修復空間
市場分析認為,記憶體產業已正式走出谷底,進入由供給收斂與需求擴張共同推動的上行循環。在 DRAM 與 Flash 報價同步走強、產能布局逐步到位的情況下,華邦電獲利彈性顯著提升,評價具備向上修復空間,後續表現仍值得關注。
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