不是地緣政治！專家揭台積電「1致命傷」成AI最大威脅：輝達都要害怕

財經中心／王文承報導

隨著AI熱潮持續升溫，被譽為「護國神山」的台積電（TSMC）穩坐全球晶圓代工龍頭地位，長線成長性也持續受到華爾街看好。然而，矽谷科技與商業分析電子報《Stratecherry》卻提出不同觀點，直指台積電已成為當前人工智慧供應鏈中最大的「潛在風險」，原因並非地緣政治，而是供需失衡所帶來的結構性瓶頸。

不是地緣政治！專家揭台積電1原因成供應鏈威脅

《Stratecherry》指出，台積電未能在AI晶片需求爆發初期即時擴大產能，導致供應長期吃緊。這樣的產能限制，可能使超大規模資料中心營運商錯失數十億美元的潛在收入，實質上拖慢了整體AI基礎建設的推進速度。

在當前AI供應鏈中，台積電扮演著無可取代的核心角色。憑藉其先進製程與廣泛的晶圓代工能力，台積電成為推動超大規模資料中心建設的關鍵推手。高效能運算（HPC）相關訂單快速湧入，甚至讓輝達超越蘋果，躍升為台積電最大的客戶。

不過，《Stratecherry》認為，正是這種高度集中，反而放大了整個產業的風險。分析師指出，台積電對於大幅增加資本支出長期抱持審慎態度，是造成先進製程產能瓶頸的主要原因之一。在董事長魏哲家領導下，台積電過去對超大規模資料中心投資的態度一度顯得保守，決策節奏相對謹慎。

雖然先前曾有報導指出，魏哲家已「親自確認」超大規模資料中心相關投資在財務上具備合理性，台積電也計畫將今年資本支出提高至最高560億美元，但市場普遍認為，這樣的擴產步調仍難以完全消化爆炸性的AI需求。

供應吃緊的影響已逐漸浮現。由於台積電產能有限，輝達、超微（AMD）等晶片大廠的交貨時間被迫拉長，為超大規模資料中心的建置帶來不小挑戰。報導也指出，投入客製化晶片（ASIC）競賽的微軟、Google、Meta等科技巨頭，同樣難以取得能「保證交期」的產能配置。

此外，瓶頸並不僅存在於晶圓製造本身。先進封裝同樣成為AI供應鏈的關卡之一。台積電的CoWoS及其延伸技術，已是AI晶片的主流封裝方案，但由於相關產線規模遠小於晶圓製程，產能限制更加明顯。隨著先進封裝在AI運算中的重要性快速提升，台積電是否能同步擴充封裝產能，成為市場關注焦點。

《Stratecherry》也解釋，為何對高效能運算客戶與ASIC大廠而言，在晶圓代工領域進行多元化布局本身就是一場「高風險賭注」。多年來，台積電已建立起難以複製的製程技術、供應鏈整合能力與信任基礎，使其在先進製程上幾乎沒有真正的替代選項。

儘管英特爾晶圓代工（Intel Foundry）與三星同樣具備吸引力，但多數AI晶片業者仍認為，將關鍵訂單轉交給台積電以外的代工夥伴，短期風險反而更高。然而，從長期來看，企業終究必須重新權衡，是否願意為高度依賴單一供應商，而承受可能損失「數十億美元收入」的代價。