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CES/10nm無處不在!Intel 5G放大絕

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記者李鴻典/台北報導

CES 2019登場,英特爾發表多項關於PC和新裝置的訊息,包括AI、5G和自動駕駛等多個成長領域,並討論資料中心、雲端服務、網路和邊緣運算等領域在實現新的用戶體驗和未來產品外型設計上所需要的創新。

CES,CES 2019,Intel,英特爾圖/翻攝自快科技

▲圖/翻攝自快科技

英特爾展示最新具先進AI和記憶體功能的Intel Xeon可擴充處理器產品以及第9代Intel Core桌上型電腦產品,也討論了用於PC、伺服器和5G無線存取基地台的新10奈米產品、新晶片設計的未來奠基於3D封裝技術(Foveros)。

英特爾強調,當科技在整個運算範疇中能夠發揮相輔相成的效果時,能夠帶來什麼樣的成果。Comcast和英特爾正在共同合作,希望能將連網家庭化為現實。與阿里巴巴合作的新計畫也展示了英特爾的人工智慧科技如何在東京奧運期間提供運動員監測科技。Mobileye和Ordnance Survey將使我們更接近實現智慧城市和提升行路安全的理想。

CES,CES 2019,Intel,英特爾圖/翻攝自Intel官網

CES,CES 2019,Intel,英特爾圖/翻攝自Intel官網

▲圖/翻攝自Intel官網

推動整個PC產業的創新:英特爾的客戶運算事業群憑藉其全面性科技能力,在整個產業中具有獨特的優勢,使英特爾能夠持續推動PC的發展,並為當今以資料為中心的世界奠定基礎。搭載「Ice Lake」處理器的全新行動PC平台:未來行動PC平台的願景與英特爾即將推出的首款10奈米PC處理器(代號為Ice Lake)緊密結合。Ice Lake與英特爾的全新Sunny Cove微架構能夠達到更上一層樓的整合,具備用於加速AI使用的指令集和繪圖引擎—Intel Gen 11繪圖處理器,用於提高繪圖效能,以實現更豐富的遊戲和內容創建體驗。英特爾的OEM合作夥伴預計將在2019年底推出搭載Ice Lake的新裝置。

Athena計畫:英特爾還宣布了Athena計畫(Project Athena),這是一項創新計劃和新的產業規格,在幫助推出新型的高階筆記型電腦,以實現全新體驗並運用包括5G和人工智慧在內的次世代科技。從推出第一台連結Intel Centrino平台上整合Wi-Fi的PC、到推動主流採用超薄和輕薄設計、觸控螢幕和採用Ultrabook的二合一外型設計,英特爾成為獨一無二推動下一代PC體驗的促成者。第一款Athena計畫的裝置預計將於今年下半年上市。

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「Lakefield」:英特爾透過採用混合CPU架構和封裝科技的新方法來加速客戶創新。CES上英特爾首度展示一個代號為Lakefield的新客戶端平台,此平台首度採用了Foveros 3D封裝科技。這種混合式的CPU架構能夠將過往必需各自獨立的不同IP元件整合在一個佔用較少主機板空間的單一產品當中,從而使OEM廠商能夠更具彈性地實現輕薄的外型設計。Lakefield預計將於今年投產。

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▲圖/翻攝自Intel官網

擴充第9代Intel Core桌上型電腦系列:英特爾推出了第9代Intel Core處理器系列的新產品,進一步拓展了桌上型電腦產品陣容。這些處理器能提供世界級的效能,為各種層次的內容創作者和遊戲玩家提供絕佳的新功能和體驗。第一款全新第9代Intel Core桌上型電腦處理器預計將於本月開始上市。透過雲端,網路和邊緣驅動以資料為中心的世界:英特爾資料中心事業群正透過提供無與倫比的資源來改變產業,這些資源允許顧客移動、儲存和處理大量未開發的資料。

推展人工智慧:英特爾宣布推出Intel Nervana神經網路推論處理器(NNP-I)。此款新型晶片專對工作負載需求較高的企業加速推論過程,並可望於今年投產。 Facebook也是英特爾在NNP-I上的開發合作夥伴之一。此外,預計英特爾將在今年稍晚推出代號為「Spring Crest」的神經網路訓練處理器。

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▲圖/翻攝自Intel官網

10奈米伺服器處理器:英特爾展示了未來內含10奈米代號為「Ice Lake」的Intel Xeon可擴充處理器。針對伺服器應用的Ice Lake處理器與即將推出的14奈米 Cooper Lake相容,預期能夠實現效能改進,並具備可提升硬體的新安全措施等功能,預計從2020年開始出貨。

利用10奈米系統單晶片擴展5G:英特爾透露其正採用代號為「Snow Ridge」的10奈米系統單晶片擴展其長達十年的網路基礎設施投資。此款系統單晶片(SoC)專為5G無線存取和邊緣運算所開發。此款網路系統單晶片SoC旨在將英特爾架構導入無線存取基地台,並允許更多運算功能分配至網路邊緣。Snow Ridge預計將於今年下半年上市。

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▲圖/翻攝自Intel官網

次世代Intel Xeon可擴充處理器出貨:英特爾宣布代號為「Cascade Lake」的次世代Intel Xeon可擴充處理器已開始出貨。Cascade Lake可支援Intel Optane DC 持續性記憶體和旨在加速AI深度學習推論的Intel® DL Boost。Cascade Lake預計將在今年上半年全面上市。

CES,CES 2019,Intel,英特爾圖/翻攝自快科技

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▲圖/翻攝自快科技

 

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