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半導體製造設備市場明年攀700億美元 創歷史新高

中央社
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全球半導體製造設備市場今年可望達632億美元,將成長6%,SEMI預期,明年半導體製造設備市場將進一步達700億美元規模,再成長超過1成,並創歷史新高。

▲全球半導體製造設備市場2020年可望達632億美元,將成長6%,SEMI預期,2021年半導體製造設備市場將進一步達700億美元規模,再成長超過1成,並創歷史新高。(示意圖/翻攝自Pixabay圖庫)

國際半導體產業協會(SEMI)表示,在記憶體支出回升、先進製程投資及中國大陸積極推動半導體投資,今年晶圓設備市場可望成長5%,明年將再成長13%。

晶圓代工與邏輯支出約占整體晶圓設備市場一半,今年與明年將成長1%至9%;動態隨機存取記憶體(DRAM)及儲存型快閃記憶體(NAND Flash)今年支出將超越去年水準,明年將成長超過20%。

封裝設備市場今年將成長10%,明年再成長8%。測試設備市場今年將成長13%,SEMI預期,在5G需求驅動下,明年成長動能可望延續。

SEMI預期,中國大陸今年與明年將躍居全球最大半導體製造設備市場,台灣在去年高度成長68%後,今年可能滑落,並將落居第2位。

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