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助台廠了解半導體、IC設計等禁令 美方擬明年1月赴竹科、南科說明

美中科技戰持續,美國今年10月擴大對中國出口晶片管制。為協助台灣業者了解規範,經濟部官員透露,美方規劃明年1月在新竹與台南科學園區舉辦說明會,向半導體製造、IC設計、材料和設備等業者說明禁令更新細節。

美國10月17日起加強對中國出口半導體相關產品等規範。(示意圖/Pixabay)

▲美國10月17日起加強對中國出口半導體相關產品等規範。(示意圖/Pixabay)

美國今年10月17日更新出口管制禁令,加嚴對中國出口半導體相關產品等規範,以彌補晶片禁令自去年底實施以來的關鍵漏洞,避免中國獲得先進晶片製造工具與技術;若違反美國管制規定,企業未來產品出口至美國、及金流等業務活動方面皆會受影響。

經濟部官員表示,將協助美方聯絡使用美國技術的台灣業者,規劃在新竹科學園區與台南科學園區召開說明會,針對半導體製造、IC設計、材料和設備等業者,說明禁令更新的細節,現場也會提供問答Q&A,讓廠商更了解如何避免違反規定。

官員表示,美國晶片禁令目前仍在預告期,更新的細節很多,透過說明會可以讓美國政府官員與業者直接溝通,避免台灣廠商未來誤踩貿易紅線。

國內貿易管制規範方面,經濟部表示,配合瓦聖納協定(Wassenaar Arrangement)等國際管制公約修訂,也會定期檢討、更新國內出口管制清單,防止出口產品造成武器擴散等風險,呼籲台灣業者也要遵守國內貿易法規範。

瓦聖納協定是國際間基於防止國際恐怖主義等安全保障的觀點,對武器及可轉為軍用物品與技術出口進行管制的國際協定,這是管理以常規武器及相關用品、技術的出口為主。

中央社

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