盤前／跌多拉回中？　PCB 7檔總報告

財經中心／廖珪如報導

受AI伺服器擴產潮帶動，福邦投顧在最新報告中表示，印刷電路板（PCB）供應鏈正進入全線吃緊階段，從上游銅箔、鑽針到中游高階板、下游雲端客戶訂單，出現明顯「搶料與漲價循環」。報告指出，2026年至2027年間，高階PCB產能將持續短缺，相關廠商獲利將進入成長高峰。

福邦指出，AI伺服器需求推升上游材料緊俏，其中 HVLP4銅箔月需求已上修至3,000噸以上，但新產能開出速度緩慢，加工費上漲勢在必行。鑽針產業因高階PCB廠擴產保守、需求強勁，呈現供不應求局面，預期2026年高毛利產品將顯著提升獲利表現。在玻璃纖維布（Glass Fabric） 方面，台系廠商優於中系同業，二代布成為主流產品，主要應用於新一代ASIC伺服器與800G／1.6T交換機。石英布仍處於導入階段，但產品組合已出現明顯優化。

中游高階 誰能接單

報告指出，全球高階PCB產能將在2026至2027年間出現短缺。具海外生產能力的台廠，如 定穎、精成科 與 金像電，因越南、泰國、美國新廠投產時程領先，獲得多家AI晶片與雲端客戶（ASIC／GPU）大單，已躍升全球供應體系的主要供應商。

福邦指出，主要雲端服務業者（CSP）持續積極下單鎖料包括 AWS：MAX／3系列伺服器訂單能見度延伸至2026年上半年，預估2026至2027年間AI晶片需求約 400萬顆、 Google：V6與V7平台合計需求約 350–400萬顆，主要供應商為精成科與定穎、 輝達（NVIDIA）：GB200與GB300伺服器出貨需求在2025至2026年間分別達 2.3萬與3.4萬櫃。福邦預期，隨新一代Rubin平台上市，材料搶購潮將再度升溫。

高階材料 海外產能廠

福邦建議投資人可關注具結構性成長題材的高階PCB與材料族群，包括：金居（8358）、尖點（8021）、富喬（1815）、台燿（6274）、定穎（3715）、金像電（2368）、高技（5439）。報告認為，AI伺服器主機板層數已提升至 30至50層，厚度與精密度要求顯著提高，帶動上游材料報價與中游高階板毛利同步上揚。「從材料到製程的整體技術門檻抬升，將推動2026年PCB產業進入獲利新週期。」

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