盤前／AI伺服器大建置　帶旺台檔6強

財經中心／廖珪如報導

美系四大雲端服務供應商（CSP）—微軟（Microsoft）、Meta、Alphabet（Google）與亞馬遜（Amazon）—再度大幅上修2025至2026年AI相關資本支出，帶動全球伺服器與運算設備需求進入新一輪高增長期，國泰期貨最新產業報告指出，台系供應鏈包括鴻海（2317）、技嘉（2376）、廣達（2382）、緯穎（6669）、嘉澤（3533）與神達（3706）等同步受惠。

報告顯示，四大CSP合計資本支出年增率達58%與27%，全數進入「千億美元」級距。其中，微軟2026年資本支出年增上看45%，同步強化AI與非AI基礎建設；Meta第三季資本支出達193.7億美元、年增111%，全年預期將達700至720億美元，並於2026年突破1,000億美元；Alphabet第三季資本支出240億美元、年增41%，全年上修至910至930億美元；亞馬遜第三季資本支出342億美元、年增37%，全年上看1,250億美元，主攻AI晶片、資料中心與電力設備，預計2027年底算力將翻倍。

國泰期貨指出，三大CSP的「在手履約義務」（RPO）為年營收2至3.3倍，顯示訂單可支撐兩至三年且仍持續增加。報告並強調，儘管雲端營益率短期受投資影響下滑，但幅度僅屬個位數。微軟與AWS雲端業務營益率分別約四成與三成五，Google Cloud則在第三季營益率季增3%，反映AI導入後的獲利效益。雲端營收方面，AWS第三季營收年增20%，創11季新高，Trainium 3晶片預計2026年初上市；Microsoft Azure年增40%，AI應用已貢獻約7%營收；Google Cloud營收達152億美元，季增12%、年增34%，新增企業客戶亦年增34%。

AI供應鏈轉移

在供應鏈方面，輝達（NVIDIA）於GTC華盛頓大會宣布AI供應鏈移轉至美國，Blackwell平台開始小量出貨，總量達600萬個晶粒（約300萬顆晶片），折合約4萬櫃伺服器。國泰期貨預估，Blackwell與Rubin合計出貨將達1,000萬顆晶片，帶動2026年AI伺服器需求年增率維持70%至80%。報告指出，台系伺服器ODM與關鍵零組件廠將直接受惠，包括鴻海（2317）與廣達（2382）持續擴大AI伺服器產能；緯穎（6669）出貨動能強勁，預期第四季出貨將再創高；技嘉（2376）受惠企業級GPU伺服器需求轉強；嘉澤（3533）受惠高速連接器與散熱設計升級；神達（3706）則因企業運算伺服器訂單回升，業績同步向上。

國泰期貨預期ODM廠第四季進入AI強勁成長期，GB機櫃出貨量將達1.2至1.3萬櫃，2026年出貨可望上看2.4萬櫃，VR伺服器則達5.5至6萬櫃。隨產能開出與CSP持續擴建資料中心，ODM營收將自第四季起逐季攀升。報告總結指出，AI伺服器供給仍遠低於需求，四大CSP加碼投資將延續整體供應鏈成長力道，2026年有望成為AI基建全面爆發的一年。

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