盤前／台積電供應鏈大會前夕！　14檔必看

財經中心／廖珪如報導

根據中信投顧封裝設備供應鏈訪查，台積電將於 2025月11月13日舉行供應鏈大會，說明先進封裝技術展望，主要為 CoPoS 還有台積電、日月光投控成立 3DIC 大會重視 AOI、AOM 的看法。中信投顧持續看好弘塑（3131）、志聖（2467）於台積電(2330)、日月光投控(3711)設備供應鏈地位。

中信投顧認為，台積電專注於高毛利先進封裝製程（>=50%）者，如：COW、CoWoS-L Gen 2、CoPoS、SolC，將低毛利率者，如：CoWoS-S/L/R oS 段、CoW-S/R 段外包給矽品、日月光、Amkor。台積電與日月光投控於 Semicon Taiwan 2025 中成立3DIC 聯盟，主要解決良率問題中80%設備、20% 材料衍生問題，並納入多家 AOI、AOM 廠商，如：倍利科、政美應用。

華南永昌證券看法

華南永昌證券也看好台積電及14檔供應鏈表現包括宏碩系統（6895）國內知名的高功率真空微波管製造商，主要應用於半導體製程設備與真空系統、均豪（5443）台灣面板及晶圓檢測設備供應商，具備自製高精度量測技術、均華（6640 ）均豪子公司，專注於半導體封裝與測試設備製造。竹陞科技（6739）半導體智慧化系統整合商，提供自動化軟硬體整體方案、聖暉（5536）台灣無塵室工程龍頭，並提供機電與系統整合服務，涵蓋半導體與光電產業、世禾（3551）精密清洗及再生處理加工的龍頭廠商，應用於晶圓製程與半導體耗材回收、迅得（6438）主要從事PCB相關之自動化設備製造，切入半導體載板與高階電路板應用。

宜特（3289 ）台灣半導體認證與分析檢測服務商，專長於失效分析與材料驗證、信紘科（6667）真空與氣體製程設備製造商，主要服務於半導體與光電產業、和椿（6215）精密自動化設備零組件製造商，涉足半導體、光電與工業自動化、漢唐（2404 ）台灣最大無塵室工程與系統供應商，長期服務晶圓廠與電子廠、家登（3680 ）全球第一大半導體光罩載具廠，主攻EUV及高階光罩盒產品、亞翔（6139）台灣知名無塵室與機電整合服務商，專注於半導體與高科技廠房建置、洋基工程（6691） 專業無塵室設備及節能工程廠商，擅長高科技廠房整體規劃。

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