熱門股／年前PCB總報告　5檔旺過年

財經中心／廖珪如報導

隨著生成式 AI 伺服器與 1.6T 高速交換器技術進入爆發期，全球 PCB 產業正迎來一波由「規格升級」與「結構性缺貨」驅動的漲價潮。法人報告指出，2026 年 PCB 產業成長核心將聚焦於高層次板（HLC）、高密度連結板（HDI）及 IC 載板，主因在於 AI 晶片對傳輸速率與熱膨脹係數的嚴苛要求，迫使銅箔基板（CCL）規格全面跳升至 M8 與 M9 等級。供應鏈調查顯示，由於上游原物料如 HVLP 高階銅箔、石英布及載板專用 T-glass 生產難度高且擴產緩慢，市場已出現明顯供需缺口。此外，受制於成本壓力，中低階 CCL 供應商率先發動價格調漲，漲價風潮正由成本轉向需求導向，預計將帶動整體產業進入獲利擴張期。

受惠股台光電（2383 ）、台燿（6274）高階電解銅箔關鍵供應商：金居（8358）、IC 載板與高階封裝材料：欣興（3037）、南電（8046）。

報告評估，2026 年投資展望重點在於「材料溢價」與「產能卡位」。法人報告指出，台光電與台燿憑藉在高階 M8/M9 板材的技術門檻，不僅能在 AI 伺服器市場攫取高毛利，更將受惠於中低階產品全面調價帶來的獲利回升。在材料端，金居在高階 HVLP 4 銅箔的市場地位因競爭對手擴產保守而更顯穩固，預期 2026 年產能損耗與良率門檻將限制供給，推升報價。針對 IC 載板部分，法人強調儘管新產能預計於 2027 年釋出，但在 T-glass 材料短缺與載板尺寸大型化的趨勢下，欣興與南電有望憑藉製程優勢，在 2026 年維持強勁的供不應求態勢，並藉此優化產品組合以提升長期競爭力。

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