記者劉秀敏/台北報導
台美關稅貿易談判新聞說明會:鄭麗君副院長(中)、楊珍妮政委(左)、俞大㵢大使(右)(圖/翻攝自Taiwan in the US臉書)歷經9個月談判,台美關稅談判在美東時間15日結束總結會議,確認「對等關稅15%不疊加、半導體及衍生品關稅最優惠待遇」等多項共識。行政院副院長鄭麗君於台灣時間16日上午在駐美代表處召開記者會說明,整體談判結果,我方取得兩個最優惠待遇,包括對等關稅15%不疊加,是對美貿易逆差國中最低稅率;針對美國未來若課徵232半導體及衍生品關稅時,美方亦承諾將給台灣最優惠待遇。
鄭麗君、行政院經貿辦總談判代表楊珍妮、駐美大使俞大㵢台灣時間今日上午在駐美代表處召開記者會,說明台美對等關稅談判結果。鄭麗君表示,我方取得兩個最優惠待遇,包括對等關稅15%不疊加,是對美貿易逆差國中最低稅率;針對美國未來若課徵232半導體及衍生品關稅時,美方亦承諾將給台灣最優惠待遇。
鄭麗君回顧整個談判,台灣面對最大的挑戰是,台灣是美國第六大貿易逆差國,同時是對美國而言最重要的半導體製造國,台美逆差中有高達九成來自半導體衍生品以及ICT產品。也因此,台美之間的談判,必須同時就「對等關稅」以及「232各項攸關美國國安目標相關關稅」,和美國貿易代表署以及美國商務部進行磋商。
鄭麗君說,歷經4月到7月底、8月到現在兩階段談判,我方在今日中午與美方進行了總結會議,達成了主要共識,並在商務部和美方簽署了「台美投資合作協議」(MOU),預計數週後,將再和美國貿易代表署進一步來簽署「台美對等貿易協定」。
鄭麗君指出,台美關稅談判,政院認為達成了四個主要目標。第一,美國對台灣的對等關稅,從4月的32%、8月初的20%,產業界非常期待我方能再調降對等關稅,現在成功地將對等關稅調降到15%且不疊加,是美國的主要逆差國當中最優惠待遇。若依據當時課徵對等關稅時,台灣主要智庫的推估,相較於去年4月的32%,將對我國產業出口及相關就業、GDP成長衝擊減緩八成。至於各個產業減緩的衝擊,回國之後會更詳細地向國人報告。
鄭麗君強調,台灣所取得的15%不疊加的稅率,跟歐、日、韓等美國主要盟友是齊平的,尤其台灣的主要競爭國如日本、韓國,美韓過去有FTA,日韓也有第一階段的貿易協定,所以過去台灣產業有許多品項的輸美稅率,其實是比日韓更高的,但經過這一次談判之後,台灣與日、韓輸美的關稅拉到齊平,而「15%不疊加」跟美國給予歐盟、日韓跟瑞士等國家的計算方式也是一樣的。而在對等關稅談判中,我方也已向美方提出爭取超過 1,000 項的對等關稅能夠豁免,數週後將與美國貿易代表署完成台美對等貿易協議,屆時若有成果完整地向國人說明。
鄭麗君表示,第二個達成的目標是,台灣取得了232最優惠待遇。在談判過程中,美方尚未公布232條款調查下的半導體及其衍生品最終稅率,所以台美是在預設的情境下,就未來美方可能制定的相關關稅來進行磋商。經過磋商後,美方承諾,美方未來制定 232 半導體及其衍生品相關關稅,不論為何,都將給予台灣最優惠的待遇。
鄭麗君指出,美國政府近日公布第一階段的232關稅,而行政命令當中也提到,未來可能擴大更多半導體及其衍生品相關的232加徵關稅,但由於台美已經完成談判,「我們是全球第一個獲得美方所承諾的,不論未來第二階段的半導體及其衍生品的關稅為何,我們都將獲得最優惠的待遇。」我方亦爭取赴美投資企業設廠及營運所需的原物料、設備、零組件等,可以豁免對等關稅及232關稅。
鄭麗君說,除了磋商半導體及其衍生品關稅之外,我方也就232其他調查的項目一併磋商,美方給予台灣輸美汽車零組件及木材15%不疊加關稅,對航空零組件則給予對等及232零關稅的優惠。針對現在還在進行調查或未來可能進行調查的項目,台美雙方未來將逐項地持續談判、協商,爭取優惠。整體而言,台灣是全球第一個就美國未來可能課徵的232關稅,取得相對完整及最優惠待遇,也顯示美國視台灣為重要的半導體的戰略夥伴。
第三個達成的目標是,以「台灣模式」協助台灣產業切入美國本土供應鏈,搶佔AI商機。鄭麗君指出,在談判過程當中,政院邀集台灣高科技業者座談後,大家達成共識,希望能在「根留台灣、佈局全球」的基本戰略目標底下,政府企業一起合作,擴大在美國的投資佈局,讓台灣的高科技產業持續擴大。而我方提出的「台灣模式」,在磋商中也獲得美方正面回應。
鄭麗君表示,「台灣模式」的第一項,是2,500億美元的外國直接投資(FDI),其中包含了部分正在進行的投資計畫,屬於企業自主的投資規劃;第二個承諾是,為支持企業赴美佈局,由政府提供信用保證,協助金融機構提供融資上限2,500億美元的授信額度。這項承諾與日韓模式不同,並非由政府出資,而是由政府扮演信用保證的機制,支持金融機構經過專業授信審查,提供給有融資需求的企業金融方面的支持。
第三項「台灣模式」是,期待透過台美政府之間的合作,共同打造「產業聚落」,讓在美國投資佈局的企業能夠降低成本與風險,包含我方向美方爭取,希望美方提供土地、水電基礎設施與便捷的行政措施、友善的法規環境等,也獲美方回應並載明在MOU當中。
鄭麗君接續指出,第四個達成的目標是,在此次談判中,促進了台美高科技雙向投資,希望未來彼此能夠成為緊密的AI戰略夥伴。除了「台灣模式」擴大在美投資外,美方也承諾建立雙向投資機制,擴大投資台灣。因此,我方也歡迎美國投資總統賴清德所推動的「五大信賴產業」,包含半導體、AI以及軍工產業、安控產業、次世代通訊等前瞻科技產業,這部分也載明在MOU當中,美國也將擴大在台灣的投資。同時,我方也透過「台灣模式」,期待跟美方成為未來引領高科技發展,尤其是 AI 產業供應鏈發展的共同戰略夥伴。
最後,鄭麗君表示,除了今日所簽署的台美投資 MOU之外,數週後也將與美國貿易代表署,就磋商數月的「台美對等貿易協議」進行簽署,包括過去所磋商的關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、勞動保障跟環境保護以及商業機會等內容,也將載明在該協議當中,待簽署後會第一時間向國人報告內容。她也強調,所有的談判內容跟協議,都將在完成談判之後,將協議文本完整送交國會,並同時提出影響評估,供國會審議。