熱門股／跌了要撿！不是台積電　兆元宴雙俠出陣

財經中心／廖珪如報導

隨著人工智慧（AI）算力需求激增，伺服器散熱產業正面臨重大技術轉型。法人最新產業報告指出，雖然氣冷散熱仍是一般伺服器的主流，但高階 AI 伺服器正加速導入直接液體冷卻（Direct Liquid Cooling, DLC）技術。法人點名台達電（2308） 與 奇鋐（3017） 為液冷轉型過程中的重要觀察標的。

分析認為，液冷並非全面利多，而是一場高度技術與資本門檻的「篩選器」，將加速淘汰無法承擔系統風險與長期維運成本的業者。報告指出，隨著 AI 加速器（如 NVIDIA GPU、AMD MI 系列）熱設計功耗（TDP）持續拉高，傳統氣冷架構已難以滿足散熱需求。在既有氣冷機房受限於空間與電力配置下，業界短期多採用「Sidecar」側掛式液冷機櫃作為過渡方案。

液冷架構演進：從 Sidecar 轉向 CDU 液對液冷卻系統

不過，隨著雲端服務供應商（CSP）新一代資料中心啟用，效率更高的「液對液（Liquid to Liquid）」冷卻架構，搭配冷卻液分配裝置（CDU），將逐步成為主流。法人指出，AWS、Meta 等大型 CSP 的 ASIC 晶片，預計自 2026 年起陸續導入水冷方案，成為液冷市場長線成長動能。在規格端，晶片大廠 NVIDIA 的產品藍圖持續主導散熱架構演進。報告指出，目前 GB200 系列的 Switch Tray 仍採水冷與氣冷混合設計，但下一代 GB300 與 Vera Rubin 平台，將全面轉向全水冷架構。

NVIDIA 採購策略轉變：水冷板競爭加劇與 CDU 技術門檻

值得注意的是，儘管液冷需求快速升溫，但在技術門檻相對較低的水冷板（Cold Plate）領域，供應商數量增加已使價格競爭加劇。NVIDIA 亦調整 Rubin 世代採購策略，透過放大採購規模壓低模組單價。相較之下，CDU 屬於需長期維運的高可靠度設備，目前仍以歐美系廠商為主，台廠短期多由二線供應商角色切入。在台灣供應鏈方面，法人點名台達電（2308） 與 奇鋐（3017） 為液冷轉型過程中的重要觀察標的。其中，台達電目前液冷相關出貨仍以 Sidecar 系統為主，預估 2025 年液冷業務占營收比重約 8%，公司規劃於 2025 年第四季開始小量出貨 CDU，法人視其為 2026 年重要成長動能之一。

散射產業風險管理：防漏設計與地緣政治競爭變數

奇鋐則為 NVIDIA 認證供應商（RVL），已成為 GB200、GB300 水冷板模組的主要供應來源之一，並取得多家 CSP 客戶 ASIC 水冷板訂單，受惠於全水冷架構滲透率提升，相關產品價值量同步放大。法人強調，液冷系統涉及複雜的流體管路、防漏結構與異物過濾設計，一旦發生洩漏，恐導致高價 AI 算力設備損毀，對供應商而言是高度責任與風險並存的市場。因此，未具備系統整合與長期維運能力的業者，恐難以在此波趨勢中存活。此外，儘管中國具備完整液冷供應鏈，但在美中地緣政治風險未解下，北美 CSP 採用意願仍偏低；未來若政策環境出現變化，將成為台廠潛在競爭變數。

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