熱門股／高通利潤受記憶體排擠　台廠接單3強影響曝

財經中心／廖珪如報導

高通公布 2026 財年第一季（截至 2025 年 12 月 28 日）財報，單季營收與獲利皆優於預期。第一季總營收達 123 億美元，年增 5% 創歷史新高；非 GAAP 每股盈餘 3.50 美元。晶片事業（QCT）單季營收 106 億美元，其中手機晶片受惠中國高階市場回溫及三星訂單貢獻，營收達 78 億美元。然而，高通對第二季提出偏保守財測，指出「記憶體供應短缺」將成為關鍵限制因素，導致股價盤後一度重挫近 10%。執行長 Cristiano Amon 坦言，隨著記憶體大廠產能轉向 AI 用的 HBM，手機供應鏈正承受一般 DRAM 供給吃緊與價格上漲的雙重壓力，這也是手機產業首次面臨完全來自記憶體端的結構性瓶頸。

HBM 產能擠壓效應：高通第二季財測低於市場預期

高通預估第二季營收將介於 102 億至 110 億美元，中位數明顯低於市場共識。財務長指出，保守展望反映三項連鎖效應：首先是 HBM 擠壓一般 DRAM 產能導致供貨下滑；其次是記憶體成本上漲壓縮品牌廠獲利；最後則是中國品牌廠因成本不確定性轉趨保守，影響晶片拉貨動能。車用晶片則表現穩健，單季營收 11 億美元、年增 15%，連續兩季站上 10 億美元門檻，顯示設計訂單加速轉為量產。授權業務（QTL）營收 16 億美元，並完成與中國品牌傳音的 4G 授權協議，權利金收入結構依舊穩固，營業利益率維持在 77% 高檔。

佈局邊緣 AI 與資料中心：高通併購策略強化長期競爭力

儘管短期受供應鏈干擾，高通對邊緣 AI 發展仍具信心。執行長特別提及 DeepSeek R1 等高效率模型，認為 AI 走向「小型化與低功耗」，可直接在終端運行。高通近期更完成收購 Alphawave Semi 與 Ventana Micro Systems，為切入資料中心與 AI 推論市場奠定技術基礎。展望轉弱可能對台灣半導體族群形成壓力，台積電（2330）因 AI 需求支撐衝擊有限；日月光投控（3711）封測需求與手機連動度高，短期可能隨去庫存波動；聯電（2303）雖取得先進封裝相關訂單，但在手機市場規模受限下，成長斜率恐暫時趨緩。

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