熱門股／傳輝達矽光子實驗室落腳新竹　台廠20檔起飛

財經中心／廖珪如報導

根據電子時報報導，供應鏈透露，輝達（NVIDIA）已在新竹台北矽谷園區設立「矽光子驗證測試實驗室」，除美國總部技術團隊與高層長駐外，亦有多名台灣半導體大廠工程人才加入，與近距供應鏈夥伴密切協作，加速推動矽光子技術落地。市場預期，隨著輝達在台灣持續擴大矽光子測試與驗證專區規模，相關技術成熟度與導入時程將明顯提前。業界普遍看好，矽光子技術將成為今年 3 月 GTC 大會的重要焦點之一，並成為 AI 資料中心高速互聯與 CPO 架構升級的關鍵技術方向。

Lumentum 財報報喜：CPO 共同封裝光學需求展望正向

加之美國光通訊大廠 Lumentum 公布最新財報後，受惠上季營收與獲利雙雙優於市場預期，並給出高於分析師預估的本季財測，帶動盤後股價大漲約 9%，激勵相關供應鏈買盤升溫。Lumentum 管理層指出，CPO（共同封裝光學）成為關鍵解決方案，市場對光收發模組與光組件的中長期需求展望依舊正向。在台股方面，光通訊與半導體相關個股同步受到市場關注，包括 台積電（2330）、智邦（2345）、全新（2455）、聯亞（3081）、穩懋（3105）、波若威（3163）、光環（3234）、台星科（3265）、上詮（3363） 以及 聯鈞（3450）。

高速低功耗傳輸趨勢：光通訊與半導體封測鏈同步升溫

包括 日月光投控（3711）、前鼎（4908）、IET-KY（4971）、眾達-KY（4977）、華星光（4979）、旺矽（6223）、光聖（6442）、訊芯-KY（6451）、穎崴（6515） 以及 立碁（8111）。法人指出，隨 AI 算力需求快速放大，資料中心對高速、低功耗傳輸的要求持續升高，矽光子與 CPO 相關技術滲透率可望逐步提升。具備關鍵製程、封測、光電整合與測試能力的台灣供應鏈，後續營運動能值得持續追蹤。

鞏固台灣 AI 硬體地位：從晶圓測試到先進封裝的技術鏈結

隨著輝達強化在台研發與驗證能量，從前段晶圓測試到後段先進封裝的技術鏈結將更加緊密，有利於台廠在矽光子標準化與規模化量產階段取得市場先機，進一步鞏固台灣在全球 AI 硬體與光電傳輸領域的核心地位。

三立新聞網提醒您：

內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。