熱門股／蛇年沒買的　馬年必擁11檔

財經中心／廖珪如報導

本土券商近期最新半導體產業報告指出，台灣半導體產業 1 月營收表現亮眼，多家指標性大廠營收優於市場預期。報告分析，雖然記憶體漲價對終端需求的影響尚處於初期階段，但 AI 成長趨勢並未改變，且 PC 與消費性電子出現提前拉貨現象。展望 2026 年第一季，預期整體半導體營收將在季節性因素影響下呈現季持平，但 AI、先進製程及記憶體族群表現將持續強勁。

半導體：1月營收超法人預期 台積電龍頭穩坐

報告指出，半導體次產業營收強弱分明，以 AI 及 IC 設計相關族群表現最為強勁。1 月營收優於預期的個股包括台積電 (2330)、日月光投控 (3711)、瑞昱 (2379)、義隆 (2458)、創意 (3443)、信驊 (5274)、致茂 (2360)、鴻勁 (7769)、精測 (6510)、志聖 (2467)、崇越 (5434) 及群聯 (8299) 等。

其中，台積電 1 月營收月增 19.8%、年增 36.8%，第一季營收達成率達 36%，優於預期，主因 N3-N7 製程產能持續緊俏及農曆年前集中出貨所致。群聯受惠 NAND 需求強勁推升報價，1 月營收年增高達 189%，表現大幅優於市場預期。設備廠志聖則因 CoWoS 設備需求暢旺，營收月增 64.6%，達成率大幅超前。

結構轉型：先進製程產能利用率高掛，記憶體報價續強

晶圓代工： AI 需求使先進製程持續供不應求。報告預估先進製程產能利用率 (UTR) 將維持在 85-90% 的高檔，成熟製程則受惠訂單外溢及 AI 伺服器對電源管理 IC (PMIC) 需求提升，結構性獲利可望改善。IC 設計： 雖然短期有庫存回補效應，但需留意記憶體價格急漲可能抑制終端需求的風險。報告特別看好信驊受惠於 CSP 伺服器建置，以及聯發科在 AI ASIC 專案的進展。封測產業： 車用工控復甦加上 AI 晶片產出，將抵銷部分負面因素。預估上半年整體產業產能利用率約在 75-80%。日月光投控受惠於先進封裝外溢訂單，營收獲利佔比有望提升。

記憶體： CSP 與 AI 伺服器需求強勁，推升合約價。預估 2026 年第一季與第二季，DRAM 與 NAND 價格將呈現顯著季增，有利南亞科與群聯等業者。設備與矽晶圓： 半導體設備受惠先進製程與供應鏈在地化趨勢，弘塑、志聖等 CoWoS 供應鏈動能強勁。矽晶圓產業預計 2026 年復甦， 2027 年將迎來全面多頭。

佈局展望：鎖定 AI 與設備四大族群，長線趨勢確立

展望未來，法人認為 2026 年第一季除了 AI、先進製程與記憶體相關表現續強外，部分 PC 產業有庫存回補動作，消費性電子則仍處谷底。中長期而言，元大投顧持續看好 AI、先進製程、廠務設備及記憶體 四大族群。推薦個股名單包括：晶圓代工： 台積電 (2330)、封測： 日月光投控 (3711)、鴻勁 (7769)、IC 設計/IP： 聯發科 (2454)、創意 (3443)、信驊 (5274)、記憶體： 群聯 (8299)、南亞科 (2408)、設備與耗材： 致茂 (2360)、帆宣 (6196)、中砂 (1560)。

三立新聞網提醒您：

內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。