產品供不應求！「這PCB大廠」連5天股價飆漲34%　法人喊目標價645元

財經中心／王文承報導

在台積電領軍下，台股22日全面噴發，加權指數終場大漲899.76點、收在42267.97點，再創歷史收盤新高，漲幅達2.18%，成交金額衝上1兆1884.32億元。PCB與銅箔族群同步成為盤面焦點，其中金居（8358）近期股價火力全開，22日再大漲24元、漲幅4.82%，終場收在522元，已連5個交易日累計飆漲34.01%。最新法人報告則維持「買進」評等，並將目標價上修至645元。

這PCB大廠連5天股價飆漲34%　目標價645元

法人指出，金居2026年第1季財報表現符合預期，受惠高階產品比重持續提升，產品結構優化效益自2025年下半年一路延續至2026年第1季，推升毛利率由2024年的19.8%，大幅提升至2026年第1季的28.71%。

隨著2026年全球CSP業者，以及NVIDIA新一代AI平台陸續進入備貨週期，市場對低耗損材料需求同步升溫，帶動銅箔規格全面升級至HVLP4。法人表示，金居自第2季起已正式切入GPU新平台供應鏈並開始出貨，產品結構將再迎來新一波升級。

展望後市，法人看好2027年斗六新廠量產後，HVLP4銅箔與PCIe 5用RG 313產品，將成為推升營運成長的兩大核心動能。預估金居2026年EPS可達11.99元、2027年進一步攀升至21.5元，年增率分別高達185%與79.3%。

法人進一步分析，金居後續成長動能主要來自三大關鍵。首先，第2季HVLP4正式切入AI新平台並開始出貨，有助產品組合持續升級；其次，2026年下半年HVLP4市場供需將趨於吃緊，產品價格具備調漲空間，而金居憑藉高階HVLP4產能優勢，可望成為主要受惠者；第三，2027年新廠加入量產後，高階產線布局將更加完整，可望搶攻推理AI時代下多元高端銅箔需求。

法人也指出，參考CCL產業過去受惠規格升級與缺貨漲價後，市場評價普遍明顯提升，金居2026年至2027年獲利同樣具備翻倍成長潛力，因此維持「買進」評等，並將目標價上修至645元，估值基礎為2027年EPS乘以30倍本益比。

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