熱門股／黃仁勳的Vera Rubin放量　供應鏈14強

財經中心／廖珪如報導

隨輝達（NVIDIA）新一代AI平台Rubin預計於第四季開始放量，供應鏈已提前啟動備貨與產能布局。市場預期Rubin平台將帶動AI伺服器規格全面升級，從先進製程、先進封裝、HBM整合、液冷散熱到電源架構均將同步受惠，相關台廠可望迎來新一波成長動能。在伺服器拉貨方面，隨Rubin平台進入量產準備階段，AI伺服器需求已率先浮現，帶動代工廠接單動能升溫。受惠業者包括廣達（2382）、緯創（3231）、鴻海（2317）及緯穎（6669），可望受惠新平台換機潮與雲端服務供應商（CSP）持續擴大資本支出。

功耗攀升帶動電源與液冷升級：BBU滲透率提高，110kW架構添動能

在電源架構方面，Rubin平台預計導入110kW高功率電源架構，部分CSP已開始評估HVDC供電方案，並朝800V DC架構發展，以提升資料中心能源效率與供電穩定性。相關受惠廠商包括台達電（2308）及光寶科（2301）。隨著AI伺服器功耗持續攀升，備援電池（BBU）需求同步成長，市場預期BBU滲透率將持續提升，帶動相關供應鏈擴產。法人看好順達（3211）、新盛力（4931）及新普（6121）等業者可望受惠於電池模組需求增加。液冷散熱則成為Rubin平台的重要升級方向。市場指出，液冷技術已由GPU進一步延伸至交換器、網通模組及整體機櫃散熱管理，相關需求快速增長。受惠廠商包括奇鋐（3017）、雙鴻（3324）及富世達（6805），可望受惠液冷滲透率提升帶來的新商機。

高階晶圓代工與先進封測滿載：台積電與日月光領軍，大啖AI基建紅利

在晶片端，Rubin GPU將採用更先進製程技術，推升高階晶圓代工需求。台積電（2330）憑藉先進製程領先地位，將持續扮演Rubin平台核心供應商角色。先進封裝方面，隨CoWoS、SoIC等高階封裝需求持續增加，相關產能利用率可望維持高檔。市場看好台積電（2330）、日月光投控（3711）及矽品等封測業者將持續受惠AI晶片封裝需求成長。此外，Rubin平台導入更高容量HBM記憶體後，GPU與HBM整合複雜度進一步提高，也將推升封測與測試價值。法人認為日月光投控（3711）及京元電子（2449）可望受惠於高階封測與測試需求提升。

整體而言，隨Rubin平台下半年進入量產階段，AI伺服器規格升級趨勢已從晶片延伸至電源、散熱、封裝與系統整合等領域，台灣供應鏈在全球AI基礎建設擴張浪潮下，可望持續扮演關鍵角色。

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