日月光投控第4季業績看增　股價衝17個月高點

日月光投控早盤股價走堅，最高突破80元關卡，來到80.7元，漲3.99%，是去年5月下旬以來波段高點。法人預估投控第4季業績力拚小幅成長。

▲日月光投控第4季業績力拚小幅成長，明年第1季半導體封測業績可望較往年同期強勁，31日早盤股價創17個月來波段高點。（圖／中央社）

日月光投控第3季稅後淨利新台幣57.34億元，每股稅後純益1.35元，是4個季度來單季高點，前3季稅後淨利104.67億元，每股純益2.46元。

展望明年營運，日月光投控正向樂觀看待，預估明年第1季半導體封裝測試業績，可望較往年同期佳，電子代工服務（EMS）可較往年同期持穩。

日月光投控指出，明年第1季有新產品和5G應用帶量，此外封裝測試整合方案比重也可持續提高，測試業績成長看佳。

法人預估，今年第4季日月光投控在半導體封裝測試業績，可望小幅成長0%到5%區間，電子代工服務可能小幅季減5%之內，預估整體投控第4季業績可能較第3季小幅下跌，力拚小幅成長。今年第4季到明年第1季平均稼動率可維持80%到85%水準。

法人指出，去年測試占整體資本支出比重約35%，預估今年相關比重可超過4成。若從系統級封裝（SiP）來看，今年相關業績比重可望接近2成。