受AI缺料推動　PCB強者5檔

財經中心／廖珪如報導

台股持續高檔震盪，PGIM保德信金滿意基金經理人郭明玉指出，時序進入年底，預期隨著外資交投逐漸轉趨清淡，受到內資法人關注的題材股有所表現，且大盤持續維持於季線之上，反應市場情緒不悲觀，搭配國內外利多因子如美股科技指標股續揚、美國11月CPI數據低於預期提振市場情緒、晶圓龍頭大廠亞利桑那二廠計畫生產3奈米、聖誕行情啟動等，年底前指數仍有表現空間。

郭明玉表示，市場目前對AI晶片供應鏈明年展望看升，看好台股明年在AI加持之下仍有創高契機，郭明玉建議，投資主軸仍可持續聚焦晶圓代工、AI伺服器、電源、散熱、CCL、PCB等電子零組件，以及封測介面與設備、IP、光通訊等，另外非電族群可留意特用化學、 軍工、機械零組件、金融保險。

根據其他券商報告，PCB族群中，2026 年投資展望重點在於「材料溢價」與「產能卡位」。法人報告指出，台光電（2382）與台燿(6274)憑藉在高階 M8/M9 板材的技術門檻，不僅能在 AI 伺服器市場攫取高毛利，更將受惠於中低階產品全面調價帶來的獲利回升。在材料端，金居(8358)在高階 HVLP 4 銅箔的市場地位因競爭對手擴產保守而更顯穩固，預期 2026 年產能損耗與良率門檻將限制供給，推升報價。針對 IC 載板部分，法人強調儘管新產能預計於 2027 年釋出，但在 T-glass 材料短缺與載板尺寸大型化的趨勢下，欣興(3037)與南電(8046)有望憑藉製程優勢，在 2026 年維持強勁的供不應求態勢，並藉此優化產品組合以提升長期競爭力。

受惠股台光電（2383 ）、台燿（6274）高階電解銅箔關鍵供應商：金居（8358）、IC 載板與高階封裝材料：欣興（3037）、南電（8046）。

三立新聞網提醒您：

內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。 投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。