盤前／成熟製程X型般靈動　晶圓雙雄出列

財經中心／廖珪如報導

半導體成熟製程市場正迎來結構性轉折。康和投顧指出，隨著全球 8 吋晶圓產能逐步收斂，疊加 AI 應用推升需求曲線向上，供給下滑與需求成長兩條曲線交會，形成罕見的「靈動 X 型」供需結構。在此背景下，台系成熟製程代工廠聯電（2303）與世界先進（5347）被點名為主要受惠者。

訂單外溢效應顯現　成熟製程供給結構改變

康和投顧分析，8 吋晶圓供給端正出現結構性縮減。隨著國際大廠陸續關閉或淡出 8 吋產線，並將資本支出轉向 12 吋與先進製程，全球 8 吋產能在未來一至兩年將呈現罕見的負成長。這使得原本由大型廠商承接的訂單，開始向仍具備穩定產能與製程經驗的成熟代工廠外溢。在此情況下，具備完整 8 吋製程布局、客戶結構分散且地緣風險相對低的台系代工廠，成為承接轉單的首選。康和投顧認為，聯電與世界先進有機會在此波供給重整中，提高產線稼動率，營運動能隨之轉強。

AI 伺服器改寫 PMIC 規格　世界先進產品組合優勢浮現

需求端的關鍵變化，則來自 AI 伺服器帶動的電源管理架構升級。隨著資料中心運算密度與功耗持續攀升，電源管理 IC（PMIC）與功率元件用量顯著增加，且規格朝向高耐壓、高可靠度發展，進一步推升對 8 吋製程的依賴。康和投顧指出，未來將導入的高壓直流（HVDC）架構，使 PMIC 晶片尺寸放大、單位產能消耗增加，對 8 吋晶圓形成額外需求。在台廠中，世界先進因 PMIC 相關產品佔營收比重高，與此一結構性需求升級的連動性最為明顯，受惠程度相對突出。

價格話語權回歸　漲價紅利帶動提前拉貨

在供需結構轉為吃緊的情況下，成熟製程市場的價格主導權正逐步回到供應端。市場關注，世界先進已釋出調整代工價格的訊號，未來不排除進一步反映供需緊張與成本變化。康和投顧認為，一旦成熟製程代工價出現調整，將促使下游客戶提前備貨，以避免後續成本上升或供應不確定性，進而帶動 PMIC 與功率元件相關訂單提前釋出。這波漲價效應，有助於聯電與世界先進在短期內改善毛利結構，並放大獲利彈性。

投資觀察：2026 年成為關鍵窗口期

康和投顧總結，雖然中長期來看，隨著新一代 12 吋產能逐步開出，成熟製程供需將回歸平衡，但在 2026 年這個供給收斂、需求加速的關鍵時間點，8 吋晶圓市場的「靈動 X 型」結構，為聯電與世界先進創造難得的策略窗口。具備轉單承接能力、產品組合對準 AI 電源管理需求，且能掌握價格主導權的業者，將成為市場關注焦點。

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