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打蛇打七寸!中國晶片卡關20年 關鍵不是全面封鎖而是壓住「極限點」

財經中心/師瑞德報導

胡采蘋以「半導體爭霸戰」影片系列分析中國晶片禁令成效,她剖析半導體禁令成效,指關鍵在精準壓制極限技術,而非全面封鎖反致反效果,另外,中芯、華為誇大技術宣稱,實為爭取中央補助與資源。(示意圖/PIXABAY)

▲胡采蘋以「半導體爭霸戰」影片系列分析中國晶片禁令成效,她剖析半導體禁令成效,指關鍵在精準壓制極限技術,而非全面封鎖反致反效果,另外,中芯、華為誇大技術宣稱,實為爭取中央補助與資源。(示意圖/PIXABAY)

針對美中科技角力愈演愈烈,特別是在半導體領域的禁令攻防戰,財經網美胡采蘋在其粉絲專頁「Emmy追劇時間」發表長文,深入剖析半導體禁令是否奏效的真實面向。她指出,中國官方長期營造「美國越禁,中國越強」的宣傳話術,試圖說服外界禁令只會激勵中國自主科技發展,終將迎頭趕上。然而從實際數據來看,中國自2015年推動「中國製造2025」政策以來,半導體貿易逆差不減反增,由原本的1.1兆人民幣擴大至1.6兆,十年來成長近45%,這清楚顯示禁令在壓抑中國技術發展上確實發揮關鍵作用。

胡采蘋提到,其團隊在YouTube頻道製作的熱門系列「半導體爭霸戰」中,對中國半導體產業發展進行三集深度分析,發現即便中共投入鉅資、全力扶植,技術成果仍極度有限。尤其華為與中芯國際頻頻對外放話,如七奈米量產、五奈米突破等,實則良率低落(據傳僅三成),目的主要是為了向中央爭取更多補助與資源。她直言:「這類誇大宣傳,根本是對政府進行資金行銷。」

她強調,美國若一味全面封鎖,反而可能激化中國「背水一戰」的決心,造成人才挖角與技術盜竊等副作用。因此,真正有效的策略應該是針對對手的「極限能力」進行壓制——不讓其突破關鍵技術門檻,且在財務上讓其始終無法自立,需依賴國家補貼才能維持營運。

胡采蘋舉出台灣2002年開放部分晶圓廠赴中國設廠的政策為典範案例。當年,為因應張汝京創辦中芯國際所帶來的市場震撼,行政院訂定明確限制,僅允許擁有12吋廠並已穩定量產六個月以上的企業,移轉八吋舊設備至中國,且技術限於0.25微米。這不僅確保了台灣技術領先,亦讓中芯國際無法在中國市場內部取得製程優勢,進而財務受限、發展空間遭壓縮。

她進一步指出,這樣的策略也形塑了台灣日後對高科技企業海外布局的基本思維:必須維持一定的技術落差,以防遭到全面複製或抄襲。她認為這不僅是保護科技領先,更是一種效率最優的產業配置,因為高階研發與核心設計留在台灣,成本控制與量產則可適度外移,達成經濟利益最大化。

談及美國現行的晶片禁令政策,胡采蘋分析,從川普時期的1.0版針對軍工實體清單,到拜登政府針對AI晶片電晶體數、密度、頻寬、EDA工具乃至製程材料進行全面精細化限制,皆展現出美方針對中國科技發展採取「釘死細節、分層封鎖」的新戰略。此外,美國甚至開放某些性能較低的「中國特供版」晶片進口,目的在於藉由引入競爭,打擊華為在中高階手機市場的壟斷優勢,間接造成其財務壓力。

她以小米的三奈米手機晶片「玄戒」為例,儘管交由台積電代工,但由於採用大量ARM IP,研發門檻較低,反而被美方默許進入製造階段。這種策略讓華為面臨來自國內競爭者的壓力,有效削弱其財務與技術壟斷地位。

胡采蘋認為,中國在某些領域的確有技術進展,但外部世界的發展速度更快,導致中國對進口晶片依賴加深。她總結道:「中國發展出自己的科技並不假,但技術永遠追不上全球最頂尖腳步,結果就是晶片貿易逆差持續擴大。」

最後,對於輝達執行長黃仁勳近日頻頻向美國政府遊說放寬對中限制,胡采蘋直言:「這背後原因相當複雜,與晶圓廠最新進度息息相關,我們在最新的會員影片中有詳細剖析,內容來自第一手業界消息。」

她強調,美中科技戰並非一場一蹴可及的制勝戰役,而是長期技術、財務與產業政策的拉鋸與博弈,唯有策略精準、行動穩健,才能真正壓制對手發展並維持領先。

#胡采蘋
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