財經中心/廖珪如報導
新一代AI工廠需要更多能源,與散熱來維持伺服器的穩定運作,商機因此而生。(圖/翻攝自X平台 @輝達)今年半導體大展上,能源供給與散熱,成為資料中心重中之重。AI 伺服器散熱大廠奇鋐(3017)受惠於 NVIDIA 新一代 Rubin GPU 與 CPX 推升水冷散熱需求,出貨動能持續強勁。元大投顧最新報告指出,公司在 GB300 平台零組件交付優於預期,Compute Tray 亦將於 9 月開始放量,推升第三季與第四季營收展望,上調全年獲利預估並將目標價調高至 1,380 元,維持「買進」評等。
分析師認為,GB300 Switch Tray 水冷板與 AWS ASIC 機殼需求帶動 3Q25/4Q25 營收分別上修 1% 與 10%,預估營收可達 370 億與 373 億元,季增 25% 與 1%。單季 EPS 分別為 13.05 元與 12.95 元,反映水冷板出貨持續放量。
元大強調,NVIDIA 新推出的 VR CPX NVL144 配置中,因單顆 CPX 的 TDP 高達 800 瓦,需額外水冷支撐,使水冷板需求由兩片躍升至五片,水冷頭則由原先 6+2 套增至 12+2 套,將顯著推升奇鋐在 AI 散熱零組件的出貨規模。Rubin GPU 的功耗雖從 1,800 瓦提升至 2,300 瓦,但仍能透過水冷板有效散熱。
新材料維持公司優勢
在材料創新方面,NVIDIA 正評估在 TIM1(熱介面材料)導入「鍍金銦片」,其導熱性能約為石墨烯三倍,若順利實現,將進一步延長水冷板效能極限。奇鋐也正送樣美系 CSP 的 ASIC 水冷板與轉接頭,最快明年下半年有機會切入新一代 ASIC 供應鏈。雖然市場對均熱片(MCL)競爭的擔憂拖累股價表現,但元大認為奇鋐具備製造經驗,長期有望成為第二供應商。考量水冷板用量持續增加,公司在 AI 伺服器散熱領域的領導地位仍具優勢。元大據此上修奇鋐 2025/26 年獲利預估 4% 與 6%,並維持 23 倍 2026 年 EPS 的評價基準。
分析師指出,「Rubin 與 CPX 架構的導入,正推升水冷板需求至全新高度,奇鋐已建立穩固的市場領導地位。」他並強調,奇鋐是 AI 散熱產業鏈中最明確的受惠者之一,隨著 NVIDIA 新平台陸續量產,公司獲利上行空間持續擴大。
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