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台積電19日法說「先進封裝」成焦點 台廠卡位CoWoS

台積電19日法說先進封裝成焦點,台廠卡位CoWoS。(圖/資料照)

▲台積電19日法說先進封裝成焦點,台廠卡位CoWoS。(圖/資料照)

晶圓代工龍頭台積電將於19日舉行法人說明會,人工智慧(AI)晶片持續缺貨帶動先進封裝需求,台積電在CoWoS擴產進展,勢必成為關注焦點。法人評估,台積電占有大部分CoWoS產能訂單,不過日月光投控、艾克爾、聯電等,也卡位CoWoS封裝製造。

AI晶片持續供不應求,由於AI晶片大廠輝達(Nvidia)和超微(AMD)多在台積電下單、且一併採用台積電CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝技術,台積電19日的法說會,AI晶片供需和CoWoS產能進展,勢必成為市場關注焦點。

台積電董事長劉德音在9月上旬指出,AI晶片缺貨,是因為CoWoS產能短缺,主要是需求暴增3倍,短期內無法100%滿足客戶,不過他認為是短期現象。

美系外資法人分析,半導體繪圖晶片(GPU)技術革新,帶動人工智慧應用遍地開花,若要加速AI晶片效能,需搭配高頻寬記憶體(HBM)並降低功耗,先進封裝扮演關鍵角色,其中將GPU和HBM整合在晶圓、再放在載板上的CoWoS技術,是目前有效提升AI晶片效能的2.5D先進封裝方式。

觀察相關供應鏈,外資和本土投顧法人指出,台積電占有大部分CoWoS產能訂單,台積電擴大CoWoS產能動向,攸關AI晶片供貨進展。至於後段專業封測代工廠日月光投控和艾克爾(Amkor),在CoWoS的WoS製程占有一席之地;晶圓代工廠聯電切入CoWoS的CoW製程矽穿孔中介層(TSV Interposer)製造。

台積電在7月下旬法說會指出,CoWoS產能將擴增1倍,供不應求狀況要到2024年底緩解。台積電CoWoS晶圓新廠落腳竹科銅鑼園區,經濟部在7月下旬表示,預計2026年底完成建廠,規劃2027年第2季或第3季量產。

觀察台積電CoWoS擴產進度,美系外資法人分析,去年台積電CoWoS先進封裝月產能約1萬片,獨占CoWoS封裝市場,預估今年底CoWoS封裝月產能可提升至1.1萬片至1.2萬片,最快明年第2季台積電CoWoS封裝月產能可提升至2.2萬片至2.5萬片,明年下半年月產能3萬片目標可期。

本土投顧法人評估,明年上半年台積電CoWoS月產能可到2萬片,下半年月產能上看3.3萬片。

在台積電以外CoWoS產能進度,美系外資法人評估,聯電今年底CoWoS矽中介層月產能可到3000片,明年將倍增至6000片,艾克爾擴產進度也類似。

觀察客戶端,外資分析,輝達仍是台積電CoWoS封裝產能最大客戶,其他主要客戶包括博通(Broadcom)、超微和旗下賽靈思(Xilinx)、亞馬遜(Amazon)和世芯-KY、邁威爾(Marvell)、創意電子等。

中央社

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