熱門股/輝達上修CoWoS-L需求 4台廠受惠全解析

財經中心/廖珪如報導

四大台廠需求及券商評級變化一次看。(示意圖/PIXABAY)
四大台廠需求及券商評級變化一次看。(示意圖/PIXABAY)

近期外資最新報告聚焦 AI 與先進封裝需求,點名萬潤(6187)、東元(1504)、台達電(2308)、聯發科(2454)四大台廠,不過投資評等出現分歧,投資人須謹慎應對。

美系大行上修萬潤(6187) 2026 至 2027 年每股盈餘(EPS)至 19.3 與 19.6 美元,並以明年本益比 23 倍估值,調升投資評等與目標價。背後理由來自輝達(Nvidia)再度上修 CoWoS-L 封裝需求量,推升台積電相關產能預估由 9.3 萬片/月上調至 10 萬片/月。另上詮 FAU 預計明年下半年量產,帶動萬潤相關設備自明年第一季出貨,全年可貢獻營收約 9%,2027 年進一步攀升至 35%。至於未來 Rubin Ultra 散熱可能採用的微流道蓋板(MCL),也可由萬潤現有設備更新應用,無需額外採購。

東元(1504)則受惠於 AI 數據中心業務。美系券商指出,東元不僅與鴻海(2317)合作主權 AI 專案,現有訂單也推動其馬來西亞團隊擴張。公司模組化 AI 數據中心方案可將建設週期由 18 個月縮短至 12 個月,未來市場觸角將由台灣、東南亞延伸至美國與中東。

台達電(2308)方面,亞系券商看好 AI 伺服器電源升級趨勢。現行 5.5kW 規格將於明年上半年升級至 10 至 12kW,下半年再跨入 50V(500–600kW),並於 2027 年切入高壓直流(HVDC)800V。外資估算 HVDC 電源櫃單位價值為現有三倍,涵蓋 PSU、PDU、BBU、液冷系統與機殼等組件。同時台達電為最大 CDU(水冷分配單元)供應商,liquid-to-air 技術有望延續至 2026 年。整體來看,外資上修其 2025 至 2027 年 EPS 至 23.4、30.3 與 40 美元,同步調升目標價。

至於聯發科(2454)則遭美系券商維持中性評等。雖然旗艦晶片 Dimensity 9500 跑分首次逼近 Apple Silicon,且可望打入榮耀系列,但在高階市場市佔率已達 35% 至 40%,突破空間有限,除非成功進入三星旗艦供應鏈,然而短期難度高。外資認為聯發科將持續面臨高通激烈競爭,加上手機需求放緩。其 ASIC 專案預估明年貢獻營收 6 億美元,低於市場先前預期的 10 億美元,而 PC 領域則恐因輝達與英特爾合作,擠壓 ARM 架構發展空間。整體而言,AI 與高效能運算帶來的需求升級,正持續推升台廠設備與電源業者評價,但在手機與 ASIC 市場,聯發科則仍面臨天花板效應與競爭壓力。

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