台積電二奈米量產！　製程受惠11檔

財經中心／廖珪如報導

台積電2奈米製程進入量產關鍵階段，相關先進製程設備、封裝與檢測分析供應鏈成為市場關注焦點。法人指出，台積電2奈米製程已於2025年第四季順利投產，高雄與寶山廠區將陸續放量，預期2026年正式進入2奈米元年，產能快速爬升，將帶動關鍵材料與製程耗材需求同步升溫。

先進封裝受惠

市場觀察指出，在先前盤整後，外資資金有望逐步回流台股，加上台積電先進製程題材再度啟動，相關供應鏈可望迎來新一波評價修復與行情發酵。在製程設備端，弘塑（3131）提供先進封裝所需的濕製程設備，包括清洗與蝕刻機台，並切入CoWoS供應鏈；萬潤（6187）則為台積電CoWoS先進封裝設備供應商，產品涵蓋點膠機與AOI檢測等設備；辛耘（3583）除供應製程設備外，也提供晶圓再生服務，為台積電先進封裝重要合作夥伴之一。

此外，志聖（2467）主攻半導體製程中的熱處理、壓膜與貼膜設備，應用於先進封裝領域；均豪（5443）提供半導體製程與封裝自動化及檢測設備，支援台積電CoWoS與2奈米產線；均華（6640）則聚焦晶粒挑揀與黏晶設備，受惠先進封裝需求擴張。

檢測探針卡類股

在檢測與分析領域方面，閎康（3587）提供材料分析、故障分析與可靠度分析等半導體檢測驗證服務；旺矽（6223）預期2026年探針卡產品將主攻2奈米製程，探針卡面積與針數持續提升；宜特（3289）提供專業半導體驗證分析服務，涵蓋材料與失效分析；汎銓（6830）亦專注於材料分析與故障分析領域。設備清洗與驗證方面，世禾（3551）受惠2奈米製程設備清洗驗證需求，相較5奈米規格進一步提升，營運動能可期。

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