財經中心/廖珪如報導
在台積電最新法說會落幕後,市場焦點再度回到 AI 帶動的半導體長期投資循環。路博邁台灣 5G 股票基金經理人黃煜表示,站在這次台積電法說之後回頭看半導體產業,他會把現在的階段,定義為「AI 鐵路與高速公路建設的早期中段」。台積電第四季財報與對明後年的展望,代表 AI 需求是真實而且強勁,已經反映在營收與獲利數字上;資本支出不僅維持高檔,更進一步走向「結構性高檔」。背後靠的不是手機、 PC ,而是 AI 相關的雲端與資料中心建設,並成為 AI 基礎建設動能的直接驗證。(示意圖/AI生成)在台積電最新法說會落幕後,市場焦點再度回到 AI 帶動的半導體長期投資循環。路博邁台灣 5G 股票基金經理人黃煜表示,站在這次台積電法說之後回頭看半導體產業,他會把現在的階段,定義為「AI 鐵路與高速公路建設的早期中段」,顯示 AI 相關資本支出正進入一個具結構性意味的長週期。
黃煜指出,台積電第四季財報與對明後年的展望,再次確認兩件事:第一, AI 需求是真實而且強勁,已經反映在營收與獲利數字上;第二,資本支出不僅維持高檔,更進一步走向「結構性高檔」。這樣的成績,背後靠的不是手機、 PC ,而是 AI 相關的雲端與資料中心建設,並成為 AI 基礎建設動能的直接驗證。
資本支出結構性上調:AI 導向「軍備競賽」鎖定 N2、N3 與先進封裝
更關鍵的是,台積電對未來幾年的資本支出規畫。該公司在法說中明確把今年資本支出區間拉高,且遠高於過去市場預期。其中,約七到八成用於 N3、N2 等先進製程,約一成放在特殊製程,先進封裝與測試、光罩等則占到一到兩成,明顯高於過去大約一成的水準。美股盤後對法說的反應也印證市場情緒:台積電 ADR 大漲,帶動設備股同步走強。黃煜表示,這些訊號綜合起來,就是管理層在用真金白銀告訴我們: AI 不是題材,而是迫使晶圓廠與雲端客戶進入「軍備競賽式擴產」的長週期。
大型客戶現金流充沛:投資視角拉長至 3-5 年、供需平衡觀察點延至 2028
從需求端來看,現在的 AI 客戶多半是雲端服務商與大型科技平台,不論從現金流、資產負債表或資本市場信用來說,都是「又大又有錢」的一群人。法說會上談到, AI 應用推升的不是一次性的產品循環,而是資料中心、網路、儲存與運算能力的全面升級。企業在這一輪投資中,看的不再是一季兩季的毛利變化,而是三到五年以上的效率改善與競爭力提升。也因此,當管理層在被問到未來會不會供過於求時,選擇把時間點拉到 2028 年之後——因為在產能尚未完全開出來之前,談供過於求的意義不大。現階段真正的瓶頸在於「晶片不夠」、「產能不夠」,而不是「訂單不見了」。
【受惠主軸一】全球廠務與基礎設施:海外建廠潮帶動台系供應鏈單價提升
在投資主題上,黃煜指出,在這樣的框架下,擴產受惠股的主軸自然會集中在幾個大方向。第一條主線,是直接參與晶圓廠建廠的廠務與基礎設施供應商,包括無塵室、機電系統、氣體與化學品供應、廠務自動化等。這類公司最大的優勢,是與晶圓廠專案高度綁定,一個新廠從規畫到量產往往需要數年時間,一旦進入 BOM 與工程名單,訂單能見度相對高,營收認列也較為平滑。黃煜表示,台積電把未來幾年的重心放在美國、日本等海外廠,再加上這次法說釋放出的訊號,意味著海外廠務工程的規模只會擴大不會縮小,具備服務美國廠能力的台系廠商,在單價與技術議價能力上,理論上都會比純本地供應鏈更有優勢。
【受惠主軸二】先進封裝設備與材料:占比翻倍成長、技術門檻建構長線優勢
第二條主線,則是先進封裝相關的設備與材料供應鏈。過去先進封裝與測試等相關資本支出的比重,大約只有整體資本支出的十分之一,如今有機會拉升到一到兩成的區間。這背後反映的是技術架構的改變:從高頻寬記憶體 HBM 的堆疊,到 CoWoS、SoIC 等 3D 異質整合技術,封測早已不是附屬環節,而是高效能運算的關鍵瓶頸之一。黃煜分析,對設備商來說,新封裝架構往往需要全新的製程工具,單機售價高,導入周期長,客戶認證嚴格,一旦打入就形成較穩固的客戶關係;對材料廠而言,散熱、封膠、載板處理等也都出現高階規格與單價提升的機會。
消費性電子復甦溫和:成熟製程搶奪資源不易、選股回歸基本面估值
相較之下,傳統消費性電子的復甦則相對溫和。從法說內容與市場觀察都顯示,手機、 PC 等終端產品的需求雖然不再惡化,但距離全面強勁成長仍有一段距離,只有高階產品在規格升級(例如 AI PC 、旗艦手機晶片)中受影響較小。在資本支出分配上,成熟製程或標準型產品線要與 AI 與先進封裝搶資源並不容易,因此相關供應鏈雖然會受惠於產品升級,但在產能擴張與訂單爆發上,難以與 AI 基建直接對標。從投資配置的角度,黃煜認為這一塊是「結構升級但週期偏弱」的區域,更適合個股精選與估值交易,而不是主軸性的長期押注。
投資策略總結:鎖定擴產浪頭上的工程承包商、以更長視角看待半導體軍備競賽
綜合來看,如果把 GPU 與先進晶片比喻成在鐵路和高速公路上奔跑的列車與車輛,那麼晶圓廠與先進封裝廠就是鋪軌與造路的工程本體,而廠務工程、設備與關鍵材料供應商,則是背後真正收工程款的承包商。在這一輪 AI 帶動的耐久財投資循環中,最早、最穩定拿到現金流的,往往不是最前端的品牌或平台,而是這些擴產過程中不可或缺的供應鏈環節。 AI 帶動的軍備競賽還沒有結束,其實才剛真正開始,而這次法說與市場反應,只是提醒我們:在 AI 建設成為全球資本支出主軸的時代,真正站在擴產浪頭上的受惠股,值得用更長的時間視角來看待。
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