微軟今天發表第2代自研人工智慧（AI）晶片，同時還提供一套軟體工具，目的在挑戰輝達在開發者圈內最大的競爭優勢之一，而這款名為Maia 200的晶片將採用台積電3奈米製程打造。
微軟名為Maia 200的晶片將採用台積電3奈米製程打造。圖為台積電。（示意圖／資料照）路透社報導，微軟（Microsoft）表示，新款Maia 200晶片本週已在愛荷華州一處資料中心上線，並計劃在亞利桑那州的第2個據點投入使用。這是微軟2023年發表Maia AI晶片以來的第2代產品。
如同輝達（Nvidia）本月初發表的下一代旗艦Vera Rubin晶片，微軟的Maia 200晶片也是由台積電以3奈米製程生產，並將採用高頻寬記憶體，不過與輝達即將問世的晶片相比，所用的記憶體屬於較舊且速度較慢的一代。
微軟方面表示，除了新款Maia晶片之外，還將提供一套軟體工具包，供開發者進行程式設計。其中包括Triton開放原始碼軟體，由聊天機器人ChatGPT開發者OpenAI大力貢獻，能執行與輝達軟體Cuda相同的任務。許多華爾街分析師認為，Cuda是輝達最大的競爭優勢之一。（中央社舊金山26日電）
5 顆 
10 顆 
15 顆 
20 顆