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個股/低軌衛星強者 華通新目標價曝

財經中心/廖珪如報導

低軌衛星產業迎來「去中化」與「5年換機潮」雙重利多,台廠供應鏈訂單滿載!華通營運看俏。法人建議投資人留意支撐價位,逢低佈局這波太空商機。(示意圖/PIXABAY)
低軌衛星產業迎來「去中化」與「5年換機潮」雙重利多,台廠供應鏈訂單滿載!華通營運看俏。法人建議投資人留意支撐價位,逢低佈局這波太空商機。(示意圖/PIXABAY)

隨著低軌衛星產業正式由基礎建設期邁入大規模商用階段,市場對相關供應鏈的中長期成長展望持續升溫。產業分析指出,在 SpaceX 與 Amazon Kuiper 同步加快星座佈建、並結合手機直連與太空 AI 應用的背景下,高階衛星板與通訊用 PCB 需求快速放大,低軌衛星潛在市場規模(TAM)正出現結構性擴張。

市場近期已上修歐美低軌衛星發射量預期,2026 年與 2027 年發射數量分別提高至 4,500 顆與 6,050 顆,年增幅度皆超過三成。分析指出,Starship 低成本運力逐步釋放,加上 Amazon Kuiper 面臨法規部署期限,推動低軌衛星進入密集發射期,並同步拉升星際鏈路、高頻寬通訊與地面接收設備需求。此外,SpaceX 近期揭示更長期的星座與太空 AI 應用藍圖,未來規模遠高於既有 Starlink 計畫,市場解讀,相關方向雖仍仰賴新一代火箭商業化與量產進度,但已明確推升低軌衛星產業的長期成長想像空間。

在供應鏈中,華通被市場視為低軌衛星高階 PCB 的重要受惠者之一。隨著美系低軌衛星業者對高階 HDI 與衛星專用板需求持續擴大,加上泰國新廠產能陸續開出,華通的產品組合正朝高附加價值應用轉型,有助降低過往對消費性電子的季節性依賴。市場亦關注新一代 CoWoP(Chip on Wafer on PCB) 技術發展。該技術透過類載板等級 PCB 製程,讓 PCB 不再僅是電連接介面,而進一步承擔重分布層(RDL)、訊號完整性與功率分配功能,並改善散熱與翹曲問題。儘管量產仍需克服線寬線距、材料與良率等門檻,但具備 mSAP 與高階 HDI 製程經驗的廠商,被視為長線具備切入優勢。

華通公告元月營收 74.04 億元,表現優於市場預期,主因美系客戶需求維持強勁、泰國廠稼動率提升,以及農曆年前提前拉貨效應。市場預期,2026 年第一季營運將呈現「淡季不淡」,單季營收年增幅度維持雙位數,獲利表現同步改善。

在低軌衛星發射量上修、高階衛星板需求放大,以及海外產能釋放的多重因素支撐下,市場對華通的中期營運評價出現明顯上修。綜合 2026 至 2027 年低軌衛星商用化節奏與產品結構升級帶來的獲利彈性,市場目標價上調至 250 元,反映低軌衛星 TAM 快速擴大與公司在高階通訊板領域的關鍵地位。

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#廖珪如

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