記者林育鋒、吳凱中／台北報導
晶圓代工龍頭台積電積極發展先進製程及封裝產能擴充，現在就傳出台積電的整合扇出型封裝（InFO）技術，明年第1季底將獲得蘋果、高通、海思及聯發科等四大廠正式採用，加上半導體庫存即將調整結束，業界看好台積電明年第2季營運可望重回強勁成長軌道。
等不急蘋果發佈，網路已經瘋傳iPhone 7，而內建的處理器A10晶片，外傳訂單由台積電獨家拿下，其中關鍵就是高階封裝InFO技術。台經院產業顧問劉佩真：「它能夠讓整個系統的晶片變的更薄，那麼而且可以快速加快它散熱的功能，而且在效能的部份也可以快速提升。」
InFO技術有多肥？法人預估，光是明年營收就有150億，後年上攻500億，因為四大客戶蘋果、高通、海思以及聯發科通通買單，只是台積電切入封測，也讓下游廠日月光、矽品高度戒備。日月光營運長吳田玉：「我沒辦法給你很詳細的數字，我個人感覺是我們有1%競爭，99%是合作。」
台積電董事長張忠謀早就預告2016年重回霸權，因為10奈米製程搶在明年底提前量產，跑在英特爾、三星之前，不過業界焦點反而在7奈米。台經院產業顧問劉佩真：「10奈米的部份，確是會形成一個比較過渡的製程，最主要是從客戶端晶片需求來看，似乎在7奈米的部份，它展現的效能是比較符合未來客戶端這部分晶片需求。」
看到關鍵的張忠謀提前佈局，市場盛傳，台積電7奈米製程將會提前量產，2018年下半年亮相，讓半導體三強大戰再掀高潮。
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