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獨家/台積電赴美設廠引憂? 專家曝:客戶下單仍偏好台廠

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記者吳康瑋/台北報導

台積電前往美國亞利桑那州,設立12吋晶圓廠。(圖/資料照)

▲台積電前往美國亞利桑那州,設立12吋晶圓廠。(圖/資料照)

台積電(2330)投資超過120億美元在美國亞利桑那州設立的12吋晶圓廠,即將於6日舉辦首批機台設備到廠典禮;外界自該廠開始動工起,便持續關注是否造成技術、人才外流的風險。對此,工研院研究員劉美君指出,由於台積電在台的廠區仍握有較高的技術,且客戶下單仍偏好台廠製造,所以絕不會有技術外移的情況。

工研院近日發表臺灣製造業及半導體景氣展望,針對台積電赴美設廠一事,工研院強調,美國亞利桑那州設置之廠房已部分完工,目前台積電已陸續外派工程師飛往美國,加上未來將可能擴建3奈米廠,需要大批專業人才,未來幾個月估計將有6架包機,總計上百名專業工程師會飛到美國就職;針對人才外流問題,經濟部長王美花也透露,台積電董事長劉德音已詳盡說明,工程師飛過去是很正常的人才交流,也提到大概去的人有500人左右,而台積電工程師共有5萬人,因此沒有人才外流問題。

此外,王美花指出,美國總統拜登也會到該廠參觀,並頻頻公開表示自己很重視台積電赴美國設廠,因此自己是相當的樂觀其成,希望透過台積電設廠,讓台灣跟美國形成一個良性的供應關係,而台廠部分,仍擁有較高的技術能力,並且是最主要的生產基地,請外界不用過度解讀。

劉美君指出,工研院對半導體產業最新預測,2022年臺灣半導體產業雖面臨國際政經、總體經濟等變因影響,但受惠於AI、IoT、車用、高效能運算(HPC)等創新應用帶動成長,有效推升臺灣IC產業年產值突破新臺幣4.7兆元新里程碑,年成長率達到15.6%;且2022年進入後疫情時代,全球總體環境仍面臨新一波的挑戰,受到烏俄戰爭、通膨等議題影響,對全球總體經濟帶來諸多變數,衝擊了全球終端市場的消費意願,也為臺灣半導體需求帶來變數。

劉美君指出,即使終端消費性電子產品需求緊縮,然而因為許多創新應用,如AI、IoT、車用、HPC仍在持續發展,也為臺灣半導體產業在變局當中注入成長的動能,推升臺灣半導體產業在2022年度總產值攀升至新臺幣4.7兆元,年成長率高達15.6%,優於全球半導體業平均水準。據觀察,下階段半導體成長動能在於新興應用持續催生未來新需求,特別是車用、元宇宙相關未來成長動能高,導引高效能運算(HPC)為大廠布局重點。

劉美君指出,在技術面先進製程持續微縮以提高晶片效能外,為克服持續微縮所造成的瓶頸,小晶片模式協同3D晶片整合技術,共同合作延續甚至超越摩爾定律。我國半導體產業高度發展,具備群聚優勢,可聚焦下世代創新產品與應用服務。並以臺灣做為全球總部價值核心的思惟,帶動半導體產業生態鏈發展。

於此同時,淨零碳排發酵帶動半導體節能議題,進而導引臺灣半導體業持續布局再生能源、強化抑制氣體排放,積極參與認證與公布減碳承諾,釋出永續訊號。而提升運算力的同時也帶來晶片與功耗增加的問題,未來處理器將先進製程前進至5奈米以下,透過微縮化與新材料導入來提升晶片運算力並克服功耗的問題。記憶體則透過技術的發展,來提高資料傳輸的高速化與存取的可靠度。

此外,電動車成為綠能運輸要角,為因應續航力與快速充電等需求,化合物半導體的重要性日增,未來產業將是打群架的時代,臺廠可結合臺灣半導體既有優勢,嘗試切入創新零組件供應。工研院預估臺灣半導體產業在2023年產值將可達新臺幣5.0兆元,年成長率達6.1%,優於全球。

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