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華為智慧型手機晶片斷炊! 美國切斷供應鏈海思半導體庫存全用光

國際中心/綜合報導

華為手機面臨無晶片可用的窘境。(圖/翻攝自HUAWEI Mate30 Series Global Launch)

▲華為手機面臨無晶片可用的窘境。(圖/翻攝自HUAWEI Mate30 Series Global Launch)

美中爆發晶片戰,調研機構Counterpoint Research 指出,中企華為(HUAWEI)遭美國制裁切斷先進晶片供應鏈後,華為旗下的IC設計公司海思半導體所設計的智慧型手機晶片已完全部用光。這顯示出,目前台積電不可能協助代工之下,華為麒麟晶片已成絕響。

根據《南華早報》報導,華為與旗下IC設計公司海思半導體2019年被美國列入貿易黑名單。海思當時就宣稱,有一個備援計劃可以確保集團生存,研究公司海通和 Canalys也說,華為已囤積近1年的美國關鍵零組件。然而,華為撐了2年多,由海思設計的智慧型手機晶片也就是麒麟晶片,已被證實用光了。

調研機構 Counterpoint Research 報告內容提到,根據查核及銷售數據,華為已用光海思設計的手機晶片庫存。海思今年第3季在全球智慧型手機應用市場的份額「歸零」,低於上一季的 0.4% ,以及去年第二季的 3%。

報告指出,由於美國收緊禁令,華為不可能從台積電或三星等主要晶圓代工廠商,獲得新的先進晶片。

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