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台積電宣布買下群創5.5代廠 解析IC封裝市場:13檔CoWoS概念股一次看

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文/唐祖貽/今周刊

台廠在AI硬體製造獨領風騷,關鍵在台積電結合先進製程與CoWoS封裝技術提供的一條龍服務。儘管股市近期震盪,但專家仍然看好台積電與相關供應鏈的中長線發展。

台股在8月初急跌後,由台積電(2330)領軍帶動大盤反彈,主因就在台積電有堅強的基本面為後盾,也是AI浪潮下台廠最大的受惠者。

台積電不只有晶片製程技術處於全球領先地位,連帶其獨創的CoWoS封裝技術,包括輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、亞馬遜(Amazon)等科技大廠,也都選擇台積電的「一條龍」晶片製造服務,因此帶動了台廠CoWoS概念股的熱潮,也是本波反彈的急先鋒。

除了CoWoS,全球的先進封裝技術還有蘋果(Apple)所需要的InFo及SoIC。其他如英特爾推出的EMIB、Co-EMIB、Foveros,及三星的I-Cube和X-Cube等,也都屬於先進封裝,不過目前仍以CoWoS與InFo占大宗。

根據研調機構Yole的資料顯示,目前全球IC封裝市場中約四四%屬於先進封裝,預估全球先進封裝市場規模將從2022年的443億美元,成長至2028年的786億美元。

該機構也預估到2027年,CoWoS產業的年複合成長率(CAGR)將達10%,占整體IC封裝市場50%以上,搖身成為主流的封裝技術。

不過,CoWoS是否就此一帆風順、大幅成長呢?

CoWoS封裝技術迎四項挑戰

對此,台新投顧副總經理黃文清指出,CoWoS封裝技術仍面臨四項挑戰,首先,到目前為止良率仍不夠穩定;其次,CoWoS需要更先進的散熱技術;此外,產能不足也是隱憂,台積電董事長魏哲家曾在法說會上強調,CoWoS需求非常強勁,台積電今年已經擴充CoWoS產能兩倍以上,但還是無法滿足客戶需求。

最後,投入CoWoS封裝的成本相當高,使得每片晶圓價格也隨之拉高。

如何降低CoWoS封裝成本,將是台積電未來要努力的方向。

因為有這些隱憂,市場最近傳出將原本2026年才要實施的「面板級扇出型封裝」(Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP)技術,提前至2025年上線。加上近期台積電宣布買下群創(3481)的5.5代廠,讓市場產生聯想,也使得FOPLP題材發酵。

根據經濟部的資料顯示,FOPLP最大的優勢在於,由於面板是方形,相較於晶圓的圓形,能有更高的利用率。


▲(圖/翻攝自今周刊)

(閱讀全文…https://bit.ly/4cKjH7e)

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