盤前／川普課稅也不怕！　WMCM傲視全球3檔你必知

財經中心／廖珪如報導

▲WMCM比現行CoWoS來講成本較低，且尺寸小散熱快。（示意圖／翻攝自unsplash）

川普政府近期提出的半導體關稅方案，雖引發市場關注，但國泰期貨證券報告認為，這對先進封裝設備業者的直接衝擊預期有限。目前所擬課徵的關稅範圍主要聚焦於晶圓代工前段製程，實際出口至美國的晶圓數量不高，加上後段設備並未列入課稅清單，因此預估相關業者仍可維持既有產線運作。看好台股供應鏈包括弘塑（3131）、均華（6640）、印能（7734）。

報告指出，AI GPU與ASIC等高效能運算晶片的製程，從台積電完成前段晶圓代工後，常由其一條龍完成後段封裝與測試作業，不經由美國流通，因此受關稅政策影響的路徑相對間接。潛在變數仍包括全球經濟因高關稅放緩，或是晶圓代工成本上升進而推高AI晶片終端售價，間接抑制需求。不過就目前政策內容與供應結構來看，先進封裝設備股基本面仍具支撐。

技術趨勢方面，報告強調WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）晶圓級多晶片模組技術將成為未來封裝主流。該技術為InFO（整合式扇出封裝）的進化版本，將邏輯晶片與LPDDR記憶體水平排列，透過RDL中介層互連，兼顧散熱效能、節能與封裝自由度。與現行CoWoS相比，WMCM可望以更低成本實現2.5D封裝設計，具備良率高、尺寸小、功耗低與散熱佳等優勢。

WMCM封裝產能迅速提升

報告預期，WMCM最快將於2026年導入iPhone 18 Pro Max與新一代摺疊手機，並於2027年擴展至Mac等其他蘋果產品。根據推估，WMCM封裝月產能將自2026年的1萬片快速提升至2027年的6萬片，預示著相關設備需求將呈現倍增態勢。高階安卓品牌未來亦可能跟進採用，先進封裝在消費性電子產品中的滲透率正持續上升。

在投資建議方面，國泰期貨持續看好先進封裝設備族群表現，點名包括弘塑（3131）、均華（6640）與印能（7734）等供應鏈業者，認為其將直接受惠於WMCM擴產趨勢，並維持「買進」評等。

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