連假後PCB報告更新　台股8檔評價曝！

財經中心／廖珪如報導

隨著AI伺服器及高頻資料中心架構升級，全球印刷電路板（PCB）產業正進入技術密集成長期。兆豐投顧分析，AI運算需求帶動銅箔、覆銅板（CCL）與載板規格持續提升，板層數與厚度增加將推升平均單價與毛利率，台灣PCB供應鏈可望成為主要受惠族群。

報告指出，AI伺服器主機板層數將由現行的20層逐步提升至30至50層，厚度與鑽孔數同步增加，製程難度明顯提高。兆豐看好金居（8358）、台光電（2383）、台燿（6274）、金像電（2368）及健鼎（3044）等廠商，受惠於高階板材與載板升級趨勢。另包括臻鼎-KY（4958）、定穎（3715）與華通（2313）等積極切入AI供應鏈的業者，也具營運轉機題材。

根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2024年全球PCB產值成長7.6%至809億美元，預估2025年將再增5.5%達854億美元。台灣PCB製造業2025年上半年產值達4236億新台幣，年增13.8%，全年可望達9157億新台幣，年增約12.1%，主要動能來自800G交換器與AI伺服器需求升級，帶動高頻材料與大型載板出貨。

AI基礎建設受惠

兆豐投顧指出，AI基礎建設從雲端延伸至邊緣運算，資料中心、伺服器與高效能運算（HPC）需求同步擴大。隨數據傳輸量快速成長，2024年全球資料傳輸量達147 Zettabyte，其中資料中心佔約15 Zettabyte，並以每年25%速度增加。高速傳輸帶來訊號損耗問題，促使PCB、CCL與載板材料朝低損耗、高頻率方向升級。報告並指出，AI伺服器及高階運算平台的結構改變，使PCB角色從傳統連接元件轉變為決定運算效能的關鍵組件。兆豐預期，台灣廠商在高層數、高頻板與厚板加工領域具備技術優勢，將持續受惠AI基礎建設的長期趨勢。

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