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盤前/光通訊多頭勢強 8檔台股解析

財經中心/廖珪如報導

台積電晶圓製程中,光通訊研究在今年半導體上也受矚目。(圖/翻攝自TSMC官方YT)
台積電晶圓製程中,光通訊研究在今年半導體上也受矚目。(圖/翻攝自TSMC官方YT)

近期一份光通訊報告展望指出,受生成式AI、影音串流、物聯網與雲端資料中心建置需求激增影響,全球數據傳輸量正以每年約25%的速度高速成長(Statista)。2024年全球數據傳輸總量預估達147 Zettabyte(約1470億TB),其中資料中心內部傳輸量更達15 Zettabyte。為因應高頻寬、低延遲與低功耗需求,共同封裝光學技術(Co-packaged Optics, CPO)已成必然趨勢,將大幅取代傳統銅纜與插拔式光模組,帶動台灣光通訊供應鏈2025年營運全面轉強。

報告認為,CPO技術可讓光引擎緊鄰CPU/GPU,大幅縮短訊號傳輸路徑,預估資料傳輸量提升8倍、功耗節省50%、算力提高30倍。全球資料中心市場2024-2034年複合成長率(CAGR)達11.4%,光收發模組市場2028年前CAGR更高達21%,2027年產值即突破100億美元(Coherent、Precedence Research),800G與1.6T規格將成為主流。

法人報告分析,聯亞(3081):上游之磊晶片製造廠,專注於磷化銦(InP)及砷化鎵(GaAs)原料之光雷射(LD)與光探測器(PD)磊晶片的研發設計及製造。資料中心美系 CSP 客戶的800G 需求出貨動能持續強勁,客戶之1.6T 產品領先同業約一年,已量產,為業界第一間1.6T進入量產階段的公司,中國資料中心用的矽光產品也持續出貨中。資料中心產品佔比提升及高規格產品持續推出有利聯亞毛利率及獲利表現轉佳,建議偏多操作。

聯鈞(3450):持續受惠美系客戶去中化,聯釣因應 AOC 與雷射封裝需求強勁而積極擴張産能,預期AOC産品將自2024年單月出貨量1萬係,提高至2025年的單月8萬條以上。而封裝及測試服務的月出貨量將從80 萬顆提高至100萬顆以上。客戶於2025年升級至800G 規格帶動公司 ASP 及毛利率上升,且聯鈞亦是星際之門計劃(The Stargate Project)供應商之一,建議偏多操作。

華星光(4979):2025 年三動能來自光模塊 DCI、CW Laser 代工、光學引擎 ELS。2025年CSP 客戶增加至2-3家,既有客戶訂單也會持續成長。目前光模塊、CW Laser產能利用率滿載,預期 2025年有3-5 倍成長。依據客戶需求增設無塵室,於3月投入生產,新購廠房則於7月投產,2025年下半年達滿載。目前仍以400G、800G 插拔式光學元件為主流,1.6T 預計於2026年出貨,建議偏多操作。

上詮(3363):為光纖被動元件廠,2024 年營收比重為光纖跳接線(Optical Fiber PatchCord) 79%,Optical Com 12%、SiPh/CPO 8%。公司具有光纖陣列元件(FAU)精準對位與封裝技術,目前為台積電矽光子產業聯盟的合作夥伴。ReLFACon ™(Reflowable Lensed Fiber Array Connector, 可耐回焊透鏡式光纖陣列連接器)產品因使用耐回焊及和半導體矽晶片膨脹係數匹配的材料製作,相較於傳統的光纖陣列連接器,可使CPO 光學元件擁有更佳的穩定性,已與多家IC設計廠進行相關產品驗證,2025年小量出貨,2026年放量。公司近期與奇景光電(HIMX.US)的晶圓級奈米光學技術(WLO)合作,將光纖中的光訊號精準與矽光子光電轉換晶片(PIC)耦合,大幅提高光耦合的良率,有利 CPO 接單。考量產業地位較難取代、訂單動能穩健,2025年有望轉虧為盈,建議偏多操作。

光聖(6442):光被動元件佔營收70%、光主動元件及連接器30%。2025年受惠於美系資料中心客戶拉貨持續積極,光被動元件產能滿載,而過去訂單表現較平淡的光主動元件隨著歐美電信庫存去化完畢,及美國基礎建設的補助法案,逐漸回溫,連接器訂單也漸有起色。公司也拓展低軌衛星、5G與車用等高值化應用。考量2025 年網通產業庫存去化後動能回溫,且光被動元件訂單動能明確,建議偏多操作。

光環(3234):產品組合為 Telecom 30~32%, PON 10~12%, datacom 13~14%,consumer 30~35%, GaN EPI 3~5%, others 8~9%。2025年因公司主要產品多應用於手機,而手機市場預估表現平淡,故動能相比同業較不突出。寬頻PON 產品於2024年衰退嚴重,2025年回溫。2025 年重點發展於資料中心用長距離傳輸 CW Laser 代工及短距離 VCSEL,VCSEL 佔比預計從10%上升至30%,datacom 含 CW Laser 代工產品佔比從20%上升至50%。考量2025 年仍將處於虧損,建議區間操作。

眾達-KY(4977):主要產品包含光收發模組(Optical Transceiver)、光纖通道模組(FiberChannel)、光接收器(TO-Can)與光學次模組零件(OSA,Optical Sub-Assembly)等。公司擁有晶片直接封裝(Chip-On-Board)技術,成功開發低耗能的加強型插拔式光收發模組(SFP+),及四通道插拔式光收發模組(QSFP),客戶包含 Cisco 及中際旭創。公司也和 Broadcom 開發 CPO 產品,因Broadcom 技術領先,有望於2025年小量產,2026 年放量,將為超大型資料中心的主流方案。考量目前評價偏低,建議偏多操作。

波若威(3163):為光纖被動元件代工廠,主要產品包含 WDM 21%(分波多工器,應用於北美 Cable TV)、Branch 22%(分歧器,PON/FTTH)、OIN 50%(光纖連接器,用於 AI 伺服器 400G、800G 客製化 jumper、cable)、AMP 7%(光放大器,用於電信市場)。除北美電信業者基礎建設規格升級趨勢穩健,有利波若威 WDM及 Branch 產品,CPO 方面主要出貨資料中心用光收發模組內的光纖套件,加上客戶往 800G、1.6T 規格升級有望帶動OIN 及 AMP 營收成長。考量網通客戶拉貨轉積極及資料中心規格升級,增添波若威 2025 年營運動能,建議偏多操作。

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