熱門股／檔檔衝漲停？　半導體供應鏈3強

財經中心／廖珪如報導

隨著貴金屬價格持續攀升，以及測試探針（test pin）產能出現嚴重短缺，半導體供應鏈預計將迎接新一波的成本轉嫁。根據摩根士丹利（大摩）近期報告指出，供應鏈調查顯示，探針卡（probe card）與測試插座（test socket）供應商極有可能調漲價格，將增加的成本轉嫁給客戶，此趨勢與半導體產業的其他領域發展相似，報告重申台系廠商旺矽與穎崴「優於大盤」投資評等。

獲利成長驚人 大摩重申看好

大摩預估旺矽2025至2028年的獲利年複合成長率（CAGR）將高達105%。穎崴方面，為了消化強勁的未交貨訂單，該公司預計從6月起開始全面提升新產能。以2027年預估EPS計算，穎崴的本益比約為39倍，而大摩預測其2025至2028年的EPS年複合成長率將達到驚人的111%。

封裝技術升級 帶動市場擴大

本土券商7月1日出具報告也指出，AI、高效能運算（HPC）及特殊應用晶片（ASIC）需求快速成長，帶動半導體測試介面市場持續擴大。法人指出，隨著小晶片（Chiplet）與異質整合先進封裝逐漸成為主流，高階晶片測試複雜度及測試時間同步提升，加上各大測試介面廠持續擴充產能並積極布局矽光子（CPO）檢測技術，產業成長動能可望延續。

旺矽產能滿載 營運挑戰新高

法人表示，高階AI晶片推陳出新，使探針卡、測試座等測試介面需求持續增加，相關廠商積極提升產能與技術能力，以因應未來市場需求，看好旺矽（6223）、穎崴（6515）及精測（6510）等個股受惠。其中，旺矽（6223）高階探針卡產能持續滿載，交期延長，公司同步提升產能及零組件自製率，並結合光電部門技術積極切入矽光子（CPO）測試商機，法人預期今年營運可望續創歷史新高，支撐價為6,500元，壓力價7,500元，7月1日收盤價為6,695元。

穎崴擴充產能 精測搶攻商機

穎崴（6515）7月1日收盤價為8,890元，受惠高階同軸測試座與MEMS探針卡出貨強勁，持續擴充產能並提高探針自製率。法人指出，AI／HPC測試座、手機與電競晶片新品，以及MEMS探針卡三大產品線，將成為下半年營運成長主力，支撐價8,450元，壓力價10,000元。至於精測（6510），為搶攻AI商機，積極自主研發高階MEMS探針卡及探針卡自動檢測設備，並針對AI高電流應用開發主動散熱技術，同時推進第三廠建置，聚焦PCB與載板高階測試介面，預計8月底產能將倍增。法人給予支撐價3,150元、壓力價3,650元，7月1日收盤價為3,285元。

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