軟銀洩密?繼S845後 全新高通驍龍855晶片即將登場 | 科技 | 三立新聞網 SETN.COM

軟銀洩密?繼S845後 全新高通驍龍855晶片即將登場

  • A-
  • A
  • A+

科技中心/綜合報導

每當國際半導體產業高通即將推出新的驍龍行動晶片,都成為外界關注焦點,畢竟你我用的手機,可能使用高通開發的晶片。傳言在驍龍845之後,驍龍855將登場。

在今年的MWC上,不少旗艦機都搭載驍龍845晶片,例如三星Galaxy S9以及Sony Xperia XZ2。 從習慣來看,驍龍旗艦SoC一般選擇在當年Q4發佈,理論上我們還有相當一段距離,只是,總有人忍不住透露風聲。

https://attach.setn.com/newsimages/2018/03/02/1266878-XXL.jpg

▲高通可望推出驍龍855平台。(圖/高通提供)

據Roland Quandt分享的資料,日本SoftBank在2月7日發佈的2017的Q3財報中,暗示驍龍855平台即將登場。(為了強調晶片對基帶、GPU、ISP/DSP等各種IC的整合,高通在2017年將驍龍處理器更名為驍龍移動平台。)軟銀本身作為日本高科技產業巨頭,在正式財報中如此闡述,已經很具說服力。而更妙的地方在於,軟銀是ARM的母公司(2016年全資收購),而高通驍龍的大量IP授權來自ARM,因此他們透露的消息,準確率與正確性將大大提高。

在該報告中還有一個微小的亮點:這一代驍龍855有「Fusion」字樣,讓人不禁想起蘋果的A10 Fusion,暗示強大的性能表現。更重要的是,驍龍855並非此前外界分析的集成X24 LTE基帶(2月發佈,7nm工藝、2Gbps),而是採用高通2016年發佈的驍龍X50基帶,速度達到5Gbps。

X50基帶支持3.5GHz/4.5GHz中頻(Sub 6GHz),也支持28GHz/38GHz的高頻(毫米波),在目前大量的5G實驗中作為主力使用,穩定性、相容性之高,應當是高通使用它的主要原因。

    大數據推薦
    熱銷商品
    讀者留言