軟銀洩密？繼S845後　全新高通驍龍855晶片即將登場

科技中心／綜合報導

每當國際半導體產業高通即將推出新的驍龍行動晶片，都成為外界關注焦點，畢竟你我用的手機，可能使用高通開發的晶片。傳言在驍龍845之後，驍龍855將登場。

在今年的MWC上，不少旗艦機都搭載驍龍845晶片，例如三星Galaxy S9以及Sony Xperia XZ2。 從習慣來看，驍龍旗艦SoC一般選擇在當年Q4發佈，理論上我們還有相當一段距離，只是，總有人忍不住透露風聲。

▲高通可望推出驍龍855平台。（圖／高通提供）

據Roland Quandt分享的資料，日本SoftBank在2月7日發佈的2017的Q3財報中，暗示驍龍855平台即將登場。（為了強調晶片對基帶、GPU、ISP/DSP等各種IC的整合，高通在2017年將驍龍處理器更名為驍龍移動平台。）軟銀本身作為日本高科技產業巨頭，在正式財報中如此闡述，已經很具說服力。而更妙的地方在於，軟銀是ARM的母公司（2016年全資收購），而高通驍龍的大量IP授權來自ARM，因此他們透露的消息，準確率與正確性將大大提高。

在該報告中還有一個微小的亮點：這一代驍龍855有「Fusion」字樣，讓人不禁想起蘋果的A10 Fusion，暗示強大的性能表現。更重要的是，驍龍855並非此前外界分析的集成X24 LTE基帶（2月發佈，7nm工藝、2Gbps），而是採用高通2016年發佈的驍龍X50基帶，速度達到5Gbps。

X50基帶支持3.5GHz/4.5GHz中頻（Sub 6GHz），也支持28GHz/38GHz的高頻（毫米波），在目前大量的5G實驗中作為主力使用，穩定性、相容性之高，應當是高通使用它的主要原因。