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目前大致確認華為新一代的自研晶片海思麒麟980將在本月底的IFA柏林國際電子消費品展覽會上和大家見面。之前，華為消費者業務CEO余承東也表示，麒麟980會是全球首顆商用的7nm手機SOC(System On Chip )，並且將遠超高通845以及蘋果晶片。
▲圖／翻攝自騰訊科技
《騰訊科技》報導，從已知的消息來看，麒麟980相對上一代產品還是有著很大提升。
在規格上，麒麟980採用了台積電的7nm工藝，架構為A76+A55，最高主頻達到了2.8GHz。全新的工藝以及更先進的架構為麒麟980帶來了更強的實力以及更低的功耗。此前網上還曝光了搭載這顆晶片的華為Mate20跑分達到了35.6萬，性能可見一斑。
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報導說，麒麟晶片較弱的GPU在麒麟980上也會得到改觀。報導提到，華為會搭載新一代的自研GPU，擁有更多的核心以及更高的處理主頻，配合上升級版的GPU Tubro技術無論是日常使用還是運行大型手遊都會更加出色。
至於在麒麟970上首次登場的NPU處理單元，麒麟980會升級到寒武紀第三代(最新)產品1M。寒武紀1M的處理性能會是麒麟970上寒武紀1A的10倍以上，能耗比高達每瓦特5萬億次運算，並且支持2Tops、4Tops、8Tops三種規模的處理器核。可以說，這會是麒麟980的另一大看點。
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另，作為麒麟晶片的強項，基帶方面980會搭載Balong 765，這算是華為最新的4.5G基帶晶片了。Balong 765支持8×8 MIMO技術，下載速率最高支援1.6Gbps。
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