三立新聞網為了提供更好的閱讀內容,我們使用相關網站技術來改善使用者體驗,也尊重用戶的隱私權,特別提出聲明。
了解最新隱私權聲明 知道了

新iPhone找不到高通、三星零件 有英特爾料件

  • A-
  • A
  • A+

科技中心/綜合報導

蘋果新款iPhone XS與XS Max正式發售,兩家手機拆解團隊iFixit和TechInsights在拆解iPhone XS和XS Max時發現,這兩款手機用到了Intel和東芝部件,而沒有用三星或高通供應的料件。

▲iPhone XS。(圖/記者葉立斌攝影)

快科技翻譯手機拆解結果,蘋果新機比去年的iPhone X只是略有升級,而且裡面沒有使用三星部件,也沒有使用高通晶片。iFixit拆解時還發現,iPhone XS/XS Max用到了英特爾數據機和通信晶片,以取代高通硬體。

每年蘋果都會公布供應商名單,但不會提到某個部件的供應商,並要求供應商保密。如果想了解手機部件情況,只能拆解手機,即使如此也不能輕易斷定,因為有可能一個部件來自多個供應商。

之前三星為蘋果iPhone提供記憶體晶片,分析師認為,去年iPhone X的螢幕也是由三星獨家提供。對於蘋果今年棄用三星部件的原因,Morningstar分析師阿比納夫·達沃裡(Abhinav Davuluri)表示:「蘋果與三星是競爭對手,在使用記憶體部件時,肯定想盡可能減少對三星的依賴,所以我們看到蘋果只採購東芝NAND快閃記憶體和美光DARM。」

年初時,東芝將記憶體業務賣給PE主導的財團,蘋果也參加交易,所以iPhone用東芝部件也算合情合理。以前,蘋果同一代iPhone會用不同供應商的DRAM和NAND部件。

多年來,高通一直為蘋果提供部件,但是兩家公司近年在專利問題上有較大爭議:蘋果指責高通專利收費不公平,高通則稱蘋果侵權。

同時,TechInsights副總裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)說,原本iPhone有一個晶片來自Dialog Semiconductor,但在iPhone XS Max手機上卻換成蘋果自己的晶片,只是不知道iPhone XS是不是也一樣。

還有一些企業為蘋果提供其它部件,比如Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半導體、Cypress半導體、德儀、意法半導體。(編輯:葉立斌)

李佳穎 x 快問快答!想和「異形」談戀愛?
大數據推薦
熱門人物
熱銷商品
讀者留言
直播✦活動