高通年度技術高峰會夏威夷展開  發表S855行動平台 | 科技 | 三立新聞網 SETN.COM

高通年度技術高峰會夏威夷展開  發表S855行動平台

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記者葉立斌/綜合報導

美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司於美國夏威夷舉辦年度Snapdragon技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)第二天,發表最新一代8系列行動平台:高通Snapdragon 855行動平台。該平台為全球首款可同時支援千兆等級(multi-gigabit)5G服務、領導業界的AI及沉浸式延展實境(XR)技術的商用行動平台,不過哪支手機能夠成為首發,還不確定。

▲高通發表Snapdragon 855行動平台。(圖/高通提供)

Snapdragon 855行動平台搭載Snapdragon X50 5G數據機晶片,為全球帶來變革性的5G體驗,同時利用內建的Snapdragon X24 LTE 數據機晶片達到最佳的千兆等級4G連網能力。透過Snapdragon X50,此平台可支援Sub-6 GHZ及毫米波頻段(mmWave)的5G連網,提供極速的反應能力及前所未有的傳輸速度。

Snapdragon 855設計旨在提供過去行動通訊所無法達到的千兆等級傳輸速度。以毫米波頻段為例,用戶可期待與部分現有商用解決方案相比較,平均效能最高可快達20倍,能滿足現今極端的數據需求,並為多人VR電競、AR購物或即時視訊合作等新世代沉浸式體驗鋪路。此外,Snapdragon 855配有高通Wi-Fi 6-ready行動平台,可提供強大的新世代Wi-Fi效能,其中包括可高效服務更多裝置的8x8 sounding(效能較4x4 sounding裝置提升兩倍),可節省最高達67%功耗的目標喚醒時間(Target Wakeup Time),以及最新的安全協定WPA3等進階功能。Snapdragon 855更採用高通60GHz Wi-Fi行動平台,用以支援毫米波頻段Wi-Fi.此業界首款支援802.11ay標準的無線網路晶片組可讓Wi-Fi速度達到前所未有的10 Gbps,達到等同纜線傳輸的低延遲率。Snapdragon 855還針對高通TrueWireless Stereo Plus技術進行強化支援,優化左右耳低延遲差異,降低功耗以延長電池每次充電可支援的收聽時間,因應耳機及聽戴式裝置市場對真正的無線設備日益增加的需求。

▲高通發表Snapdragon 855行動平台。(圖/高通提供)

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