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紅米旗艦手機再曝:升降鏡頭+256GB

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科技中心/綜合報導

米粉們期待嗎?小米旗下獨立品牌Redmi(紅米)將於這個月召開新品發布會,帶來高通驍龍855旗艦機型,日前關於該機的設計、配置已經有越來越詳細的曝光。

科技,Redmi X,性價比,高通855,手機,紅米,盧偉冰圖/翻攝自騰訊科技

▲圖/翻攝自騰訊科技

據騰訊科技報導,這款新機可能會被命名為Redmi X,採用升降式前置相機及全面屏,同時售價上將有驚喜,很可能成為2019年最具性價比的驍龍855手機。

不過,Redmi總經理盧偉冰在微博寫著,不叫Redmi X,會有更好的名字。他還強調,大家真的不用每天催,相信Redmi每款都是性價比無敵,就可以稍微等等。如果著急用新手機,看上友商哪款先買了也無妨。

科技,Redmi X,性價比,高通855,手機,紅米,盧偉冰圖/翻攝自騰訊科技

▲圖/翻攝自盧偉冰微博

另,日前,一段Redmi旗艦升降式相機鏡頭內部結構影片曝光,再加上之前洩露的真機照片、海報,幾乎可以確定該機將採用升降式前置相機+無缺口全面屏的設計,報導還說,跟目前已上市的小米9相比,更加前衛,顯示效果也更為完整。

該機已基本完成MIUI適配,其頂配版本或採用12+256GB的配置,滿足用戶對高性能的需求。還搭載高通855平台、後置索尼IMX586 4800萬像素三鏡頭,支援NFC、保留3.5mm耳機接孔,電池則預料有4000mAh,意味著Redmi旗艦在設計、性能方面完全不輸給小米9。

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▲圖/翻攝自hindustantimes

由於Redmi品牌獨立後定位為極致性價比,報導認為,這意味著旗艦機型將比小米9更加便宜,屆時可望再掀起一股米粉搶機熱潮。(編輯:李鴻典)

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