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鴻海高階封測廠可望今年底量產 正與晶圓代工廠洽商合作

中央社
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鴻海集團董事長劉揚偉表示,今年底高階封測廠可望量產,集團掌握特殊半導體製程,正與其他晶圓代工廠洽談合作,儘管去年集團在中國大陸生產比重超過75%,不過長期來看全球供應鏈仍朝區域製造演進。

▲鴻海掌握特殊半導體製程,正在和其他晶圓代工廠洽談合作。(圖/中央社)

鴻海今(30)日下午舉行電話法人說明會,法人關注集團半導體布局以及區域製造規劃。

在半導體事業,劉揚偉透露,鴻海集團布局高階封測廠今年底可量產,在晶圓廠方面,正在與其他晶圓代工廠洽談合作。

他指出,鴻海集團的優勢就是掌握出海口,此外集團在CMOS影像感測元件(CIS)、碳化矽(silicon carbide)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)等特殊半導體製程,掌握不錯。

在中國大陸產能布局,劉揚偉指出,去年因為COVID-19疫情衝擊全球經濟,不過中國大陸生產環境相對穩定,去年鴻海集團在中國大陸生產比重在75%以上,不過長期趨勢來看,全球供應鏈仍朝向區域製造演進,預期疫情緩和後,區域製造產能移轉趨勢會更明顯。

法人問及鴻海集團資本支出規劃,劉揚偉預估疫情好轉後,資本支出規模可能會增加。

鴻海表示,去年集團毛利率受疫情影響、此外轉投資事業獲利也受疫情衝擊,業外收益減少新台幣144億元。

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