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這家台積電供應商為何還通吃歐美大單?Q1營收年增逾五成

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文 / 今周刊

▲(圖/翻攝自今周刊)

作為台灣指標性的半導體設備廠商之一,辛耘不但成功切入歐美市場,更要擴大製程應用的商機。研發過程中,又有哪些轉型的布局?

「我們希望(自製)設備產能,今年底時能比去年增加50%。」樂觀看待設備需求的前景,讓辛耘企業積極擴充產能因應。在辛耘企業總經理許明棋眼中,不只看見半導體產業的需求暢旺,讓設備代理、晶圓再生兩大業務持續向上,更因近年自製設備的研發進入成長關鍵期,不但要在海外市場加速發展,更要進一步切入不同應用,擴大市場版圖。

半導體設備整體的需求,高度受惠於晶圓代工客戶的高資本支出。宏遠投顧分析師翁浩軒指出,設備廠商從去年下半年就開始看見需求提升,「今年全球晶圓廠的資本支出達到100億美元的水準,半導體設備與材料都在成長。」

正因為市場需求火熱,今年的辛耘,不但甩開去年受到疫情與美中貿易戰的衝擊,靠著全球數位轉型所驅動的半導體需求,讓第一季營收衝出9.57億元的好成 績,比去年同期大增51.81%。「今年整體景氣的發展、終端用戶對產品的需求,都非常好。」許明棋說。

自製設備拓海外 布局歐美 

營運成績亮眼的背後,是辛耘製造、代理、晶圓再生這三大產品線的同步成長。其中,從2003年開始布局的自製設備,如今不但打入歐美市場,更持續擴大溼製程以外的設備應用領域。

領頭的產品,是「暫時性貼合及剝離設備」。這是14年辛耘與日本設備廠、美系化學廠的合作項目,「後來日本那邊把技術移轉給我們,就退出了。」許明棋表示。

辛耘會決定接手,在於看好這個專為IGBT(絕緣柵雙極電晶體)高功率半導體設計的設備,有機會進一步跨入先進封裝製程。「但它一開始,還沒有達到半導體的(精密度)水準。」如何讓設備運作得更精準,許明棋指出,這便是辛耘團隊的研發重心。

晶圓代工產業人士就解釋,由於半導體製程高度自動化、量產速度非常快,「控制都是在毫秒等級的,要非常精準、非常快。」而高精密控制正是辛耘的技術強項。

「我們採用新設計,有助於客戶製程良率提升。」許明棋表示,接手與日本合作的研發項目後,僅用1年多的時間就完成設備改善,16年逐步切入歐洲與美國半導體大廠,「第1個客戶大約半年就下單了,相較之下,過去有些客戶甚至花了10年都沒打進去。」他透露,除了設備品質符合客戶要求外,與美系化學廠的合作關係,也是讓辛耘設備得以加速獲得客戶青睞的重要原因。

這也成為辛耘跨進新應用的起點,「過去我們一直想要從溼式製程應用走出來,因為競爭太激烈。」靠著新設備跨出溼製程市場,並打入歐美客戶,甚至切入韓系客戶,許明棋看好在先進封裝需求持續走升的趨勢下,「這幾年(的貢獻)會非常好。」

(閱讀全文…https://bit.ly/3tjm5LM  )

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