欣興法說會成績太賺！　新目標價曝

台股前2個交易日重跌3595.01點，今（30）日一早殺完融資後，上演反彈秀，盤中最多上漲1116點，衝抵41155點，可惜支撐無力回落，尾盤翻黑。終場集中市場指數下跌105.88點，收在39933.30點，失守4萬點大關，成交值約1兆1036億元。

ABF大廠欣興（3037）甫在法說會宣布好成績，今股價收紅在716元。欣興財報指出，第2季受惠AI伺服器GPU與ASIC及高效能運算需求強勁，加上產品組合優化與價格調漲，獲利表現大幅優於預期。根據本土法人報告指出，欣興第2季營收達428.9億元，季增14.5%且年增32%；受惠ABF漲價效應挹注，毛利率攀升至24.8%，營業利益達67億元。此外，因業外認列金融資產評價利益高達92億元，推升單季稅後淨利達131億元，每股稅後盈餘高達8.45元，年增逾42倍。管理層表示，AI資料中心占比達61%成為主要成長動能，在AI伺服器營收占比提高與產能利用率提升下，帶動整體營運繳出亮眼成績單。

上修資本支出 產能佈局積極

展望第3季，管理層預期在AI需求延續與新產能貢獻下，營收與毛利率將持續季增，AI伺服器營收占比目標將超過60%。法人預估欣興第3季營收將季增16%至497.8億元，毛利率上看28%，每股稅後盈餘達5.05元。為滿足客戶強勁需求並確保2027年產能擴充無虞，欣興將2026年資本支出大幅上修至537億元，聚焦光復二廠與楊梅廠擴建，並涵蓋泰國新廠高階產能與先進封裝量產佈局，同時上修長交期設備採購金額至316億元。產能方面，光復一廠第3期預計第3季進入量產，光復二廠則規劃於2027年第2季量產，為後續營運挹注強勁動能。

高階技術領先 法人齊喊買進

在今天兩份本土法人出具的報告中，認為欣興在高階技術與先進載板佈局方面，隨著下一代Rubin平台規格進一步提升，高階ABF載板大尺寸及多層數升級趨勢明確。法人指出，欣興在AI ASIC載板市占率高達70%，加上T-glass供應緊俏，高階ABF價格可望持續上揚。此外，EMIB-T載板預計於2027年進入量產，若初期良率超過50%將進一步推升獲利，而玻璃基板則預期於2030年量產。基於營運能見度明確與獲利結構轉佳，兩家本土法人雙雙上修欣興2026年與2027年獲利預估，並維持買進評等，目標價分別調升至1010元與1100元，看好其長期毛利率有望朝50%至60%的目標邁進。

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