AMD、博通大單到手！「這封裝大廠」本益比給到20倍　目標價上看365元

封測大廠力成（6239）日前召開先進封裝成果發表會，董事長蔡篤恭於會中透露，公司旗下扇出型面板級封裝（FOPLP）技術已成功打入美系半導體大廠超微（AMD）與博通（Broadcom）供應鏈，兩大客戶更直接包下相關產能，量產時程規劃在2027年中登場。法人也看好力成與AMD、博通的合作案底定，將為公司後續營運添柴加薪，除持續給予「買進」評等，目標價更上看365元。力成28日股價收紅，上漲10元、漲幅3.61%，收在287元。

AMD、博通大單到手　這大廠目標價至365元 法人指出，力成此次說明會的重點放在FOPLP與光通訊封裝兩大領域。就FOPLP而言，採用尺寸為515＊510mm，預計下半年可望完成驗證程序，主力客戶鎖定AMD，初期月產能規劃為2000片，2027年第2季可望正式放量，並於2028年進一步擴充至月產能5000片的規模。

矽光子布局方面，法人表示，力成與博通攜手打造的光通訊先進封裝技術，是以TSV（矽通孔）搭配Bump（凸塊）為基礎，藉此建構光引擎，量產時程可望落在今年底；至於CPO交換器產品線，則預計待2027年中後段才會進入量產階段。

法人並提到，隨著力成與AMD、博通的合作關係已然拍板，加上AI相關產品及光通訊業務可望自2027年起挹注營收動能，因此以20倍本益比、搭配明年每股純益（EPS）預估值18.24元推算，得出365元目標價，並維持「買進」評等不變。

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