南亞科宣布Q3獎金 屏東新產能規劃曝

記者 廖珪如 台北報導
2026/10/12 14:32:00
屏東新廠未來將全力鎖定3D晶圓封裝與矽穿孔先進技術,並涵蓋晶圓與矽智財接合等高階製程,全面主攻人工智慧高效能應用市場。該廠預期將於2028年開始實質運作,並於同年下半年進入普遍量產階段。同時針對第三季繳出優異財報成績單,經營團隊也允諾員工薪酬獎金將根據公司整體營運效率的顯著提升進行同步優化調整。(圖/翻攝自南亞科技官網)

記憶體市場供不應求態勢加劇,整體記憶體報價漲勢尚未結束。南亞科(2408)總經理李培瑛在今(12)日Q3法人說明會上深入剖析,第三季產品平均銷售價格季增逾60%,主要歸功於部分舊有長期供貨合約於六月底正式到期,七月起全面重新適用較高的新合約價格。

公司過去與終端客戶簽訂的長期供貨合約,已依約在今年上半年全數完成交貨,由於這些舊合約多在去年年中或年底市場價格相對偏低時所協商,隨著今年人工智慧需求快速擴張與整體供給持續緊俏,新舊合約價格存在極為明顯的落差,成為第三季平均售價大幅跳升的核心關鍵。展望第四季營運,南亞科表示目前市場仍處於嚴重缺貨的賣方市場狀態,產品價格預期將持續向上攀升,不過實際漲幅將視不同產品組合的供需情況而有所差異,部分利基型規格漲幅可能較大,部分通用型產品則相對溫和,公司將持續密切觀察後續價格變化動態,以創造最佳獲利結構。

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屏東鎖定封裝 員工獎金優化

針對外界高度矚目的屏東科學園區全新投資規劃,南亞科總經理李培瑛特別強調,屏東新廠未來將全力鎖定3D晶圓封裝與矽穿孔先進技術,並涵蓋晶圓與矽智財接合等高階製程,全面主攻人工智慧高效能應用市場。該廠預期將於2028年開始實質運作,並於同年下半年進入普遍量產階段。此項重大投資案目前完全由南亞科自有資金全額挹注,整體產能與技術藍圖規劃均緊密貼合終端客戶的實際長線需求。

在資本支出方面,公司指出目前尚未完全定案整體投入金額,初期將先展開部分零組件與基礎設施相關支出,後續再逐步投入龐大的無塵室與高階設備建置,整體而言屏東封裝廠的資本支出規模預期將顯著低於新北5A主廠區。南亞科宣示將持續擴大先進製程與高階封裝布局,以因應運算市場對客製化記憶體需求的快速爆發;同時針對第三季繳出優異財報成績單,經營團隊也允諾員工薪酬獎金將根據公司整體營運效率的顯著提升進行同步優化調整。