台積電CoWoS助力　輝達RTX Spark電腦強攻高階市場

搭載輝達（NVIDIA）新一代AI超級晶片RTX Spark的個人電腦（PC）今天開賣，台灣為少數舉辦實體派對的重點市場之一。輝達主管今天在台受訪指出，儘管零組件與記憶體價格飆漲，但市場早期需求卻呈現「直攻頂規」的現象，高度集中在64GB與128GB記憶體的高階版本。

輝達個人運算業務資深副總裁費雪（Jeff Fisher）強調，RTX Spark不僅是輝達與IC設計大廠聯發科深度聯手打造的劃時代PC產品，更是輝達首度將過去僅限於資料中心等級的台積電CoWoS先進封裝技術導入PC產品，宣告PC硬體架構迎來全新變革。

費雪說，RTX Spark今晚展開全球巡迴慶祝，除了台灣之外，也將陸續在首爾、北京、柏林、舊金山與伊斯坦堡等少數國際指標城市登場，「我們預期各地都將迎來強勁需求」。

費雪直言，要談論PC生態系，絕對離不開台灣，無論是台灣的品牌廠（OEM）還是代工廠（ODM），都是這波新產品問世的關鍵力量，台灣無疑是這款產品最重要的市場之一。

當前全球電子產業面臨成本考驗，費雪坦言，從記憶體、晶圓產能到印刷電路板（PCB）等零組件供應普遍吃緊，終端售價難免需要反映；然而，人工智慧（AI）浪潮正顛覆過往消費者對PC價格的敏感度。

費雪透露，根據早期需求數據，RTX Spark電腦買氣高度集中在64GB與128GB記憶體的高階機型。投入AI的開發者追求本地端強大算力，願意跨越價格門檻採購頂級機種，他預期RTX Spark將成為「輝達有史以來最成功的產品之一」。

在晶片架構方面，費雪稱讚聯發科擁有「世界級的中央處理器（CPU）設計團隊」，當初輝達構思這款產品時，核心理念就是將頂級RTX繪圖處理器（GPU）與具備極高能源效率的CPU整合，並搭配統一記憶體。這也具體落實了輝達對聯發科的長期投資承諾，雙方合作版圖已從PC延伸至資料中心基礎設施。

值得注意的是，為實現高階本地端AI算力，RTX Spark是輝達首度採用台積電CoWoS先進封裝的PC產品。

費雪解釋，過去輝達GeForce顯示卡晶片普遍採用單晶粒（Single die），但RTX Spark為雙晶粒（Two die）設計，記憶體直接掛載於CPU，GPU若要即時發揮效能，必須具備極高速的記憶體存取能力。因此，輝達透過NVLink C2C晶片對晶片互連高頻寬技術，將CPU與GPU緊密相連，並以CoWoS進行先進封裝。

費雪表示，雖然CoWoS產能整體吃緊，但RTX Spark的晶粒尺寸相較於伺服器晶片明顯更小，因此CoWoS並不會成為供貨瓶頸；這也讓RTX Spark成為首款成功將資料中心級封裝技術落實到個人電腦的產品。

針對先進晶片受到出口管制的中國市場，費雪指出，中國是目前全球AI開發最蓬勃、最活躍的市場之一，學生、愛好者及開發人員正積極在終端設備上構建令人驚豔的專案。RTX Spark除了首波推出的筆電，未來1個月還將推出小型主機形態的設備，輝達正與品牌業者緊密合作，盡快確保各種規格機種在中國市場的供貨，對當地需求抱持高度期待。